据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球功率半导体基板收入大约 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024至2030期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2023年全球功率半导体基板销量大约 ，预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。

根据不同产品类型，功率半导体基板细分为：DBC基板、AMB基板、IMS基板、其他

根据功率半导体基板不同下游应用，本文重点关注以下领域：消费类电子产品、汽车、能源、工业设备、其他

本文重点关注全球范围内功率半导体基板主要企业，包括：Kyocera、Rogers Corporation、Tong Hsing、Heraeus Electronics、Denka、KCC、DOWA、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、Amogreentech、Ferrotec、NGK Electronics Devices、Stellar Industries Corp、Remtec、Zibo Linzi Yinhe High-Tech