半导体突发劲爆消息！台积电“先进芯片封装”引入美国 日媒：历史首次罕见发生lg...

FX168财经报社(亚太)讯 全球最大芯片制造商台积电(TSMC)和Amkor周五(10月4日)宣布谅解备忘录，首次将先进芯片封装引入美国，已同意在美国本土合作开发。日经亚洲(Nikkei Asia)报道，这标志着美国将关键芯片供应链技术引入本土的努力取得了胜利。

据台积电和Amkor联合声明称，这将是首次在美国建立此类生产，目前所有生产都集中在台湾，该交易将扩大美国半导体生态系统并加快产品周期。

(来源:Nikkei Asia)

台积电亚利桑那工厂的主要客户是英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)和苹果公司(Apple)。试生产于2024年中期开始，量产将于2025年开始，台积电还承诺将其在美国的投资增加到650亿美元。

Amkor表示，将投资20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建立一个芯片封装和测试工厂。

根据协议，台积电将使用Amkor计划中的工厂提供的交钥匙先进封装和测试服务。台积电将利用这些服务为其客户提供支持，尤其是台积电在凤凰城附近先进晶圆制造工厂的客户。

先进芯片封装已成为台积电、英特尔和三星等全球领先芯片制造商的重要战场。芯片堆叠和组装技术对于提高芯片性能和实现强大的人工智能(AI)计算至关重要，尤其是在遵循摩尔定律增加晶体管密度的传统方法变得越来越具有挑战性的情况下。

生成式AI的蓬勃发展进一步刺激了对先进封装的需求，英伟达使用台积电的晶圆上基板芯片(CoWoS)芯片封装技术将其高性能图形处理器与高带宽内存连接起来，进一步提升了计算能力。然而，CoWoS技术的限制被视为快速部署AI数据中心基础设施的潜在瓶颈。#AI热潮#

此前，美国决策者和行业高管曾担心，即便美国国内生产尖端芯片，芯片仍需要运往亚洲进行封装和测试。

为了解决这个问题，美国已额外拨出16亿美元公共资金，支持国内先进芯片封装能力的发展。

台积电和Amkor将联合开发特定的封装技术，例如台积电的集成扇出(InFO)和CoWoS，以满足客户的需求。

InFO是一种芯片封装技术，苹果长期以来一直使用它来将内存芯片与iPhone和Macbook核心芯片中的处理器连接起来。

台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副联席首席运营官Kevin Zhang表示，与Amkor在皮奥里亚工厂的密切合作将最大限度地提高台积电在菲尼克斯的芯片产量，并“为我们在美国的客户提供更全面的服务”。

Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten在声明中表示，此次合作可以推动创新并确保“弹性供应链”。