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国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?

2024-05-28 12:40:32
格隆汇
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摘要:六大国有行拟共出资超千亿

受大基金三期消息催化,半导体板块今日再度走强,延续昨日涨势。

台基股份20cm涨停,瑞纳智能涨超16%,富满微涨超13%,上海贝岭10cm涨停,捷捷微电、容大感光等跟涨。

消息面上,国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元。5月27日晚间,工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告,拟向大基金三期出资。


“大基金三期”与前两期有何变化?


国家大基金的发展始于2014年,当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),明确了集成电路产业发展的远期目标,即到2023年,产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标,在工信部、财政部的指导下,大基金设立,旨在扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

三期注册资本高于一二期的总和

资料显示,大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.2亿元,最终募集资金总额为1387亿元;大基金二期成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元;大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本3440亿元。

显而易见的变化是,本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和远超市场的预期。

和前两期相比,此次大基金三期经营范围更加详细,包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。

大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。

国有六大行首次参与出资

从投资方来看,相比大基金二期的27个股东方,大基金三期的股东数有所减少。

目前,大基金三期财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、国有六大银行、亦庄国投19位股东共同持股。

其中:财政部(17.4419%)为第一大股东建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元,国有六大行出资占比达37.06%。

值得注意的是,国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。

三期或重点支持“卡脖子”环节

对于大基金三期的投向,此前有媒体报道称,除了制造、设备和材料等细分领域,随着人工智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。


国产算力产业链有望持续受益


对于大基金三期,市场分析普遍认为,其将继续加强对半导体设备和材料的投资,同时会更加关注高附加值产品,如高性能DRAM芯片(如HBM),以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外,针对美国限制出口的关键技术,如先进半导体设备(光刻机)和材料,也将成为投资的重点,旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。

光大证券表示,大基金三期正式成立,将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外,随着全球半导体市场的逐步复苏,半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度,同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

东吴证券表示,半导体行业处于历史较低水平,大基金三期预计带动半导体产业增长:半导体行业是典型的周期行业,从全球范围来看,半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段,逐渐转向低景气周期。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日),位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长,伴随国产替代的持续推进,国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益,建议持续关注半导体行业。

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