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三星取得CN111383949B专利,提供一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法

2024-04-23 07:28:08
金融界
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摘要:金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法“,授权公告号CN111383949B,申请日期为2019年9月。专利摘要显示,提供了一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法。所述衬底处理模块,包括:处理腔室,其被配置为对衬底执行处理工艺;传送腔室,其设置在所述处理腔室的第一侧上,其中,所述衬底在所述处理腔室和所述传送腔室之间被传送;光学发射光谱(OES)系统,其设置在所述处理腔室的第二侧上,并被配置为监视所述处理腔室;和参考光源,其设置在所述传送腔室中,并被配置为发射参考光以对所述OES系统进行校准。

金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法“,授权公告号CN111383949B,申请日期为2019年9月。

专利摘要显示,提供了一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法。所述衬底处理模块,包括:处理腔室,其被配置为对衬底执行处理工艺;传送腔室,其设置在所述处理腔室的第一侧上,其中,所述衬底在所述处理腔室和所述传送腔室之间被传送;光学发射光谱(OES)系统,其设置在所述处理腔室的第二侧上,并被配置为监视所述处理腔室;和参考光源,其设置在所述传送腔室中,并被配置为发射参考光以对所述OES系统进行校准。

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