中信证券：未来AI互联将更加多元化 有望开拓DCI、AEC等新增量市场lg...

中信证券发布研报称，Marvell AI Day于美国时间2024年4月11日举行。会上Marvell指出，未来十万卡集群将很快到来，有望推动网络架构从三层向四层以上进行升级，从而带动光互联随GPU数量的超线性增长。公司对AI业务收入的乐观预期也对光模块龙头未来业绩高增提供了参考价值。此外，Marvell也看好AI发展推动DCI、AEC等新场景落地，亦有望为AI互联市场带来可观的全新增量需求。建议关注在高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的厂商。