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通富微电获华金证券买入评级,AI服务器/AI PC促先进封装,业绩逐季改善

2024-04-14 22:44:05
金融界
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摘要:4月14日,通富微电获华金证券买入评级,近一个月通富微电获得2份研报关注。研报预计2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2%;归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元,增速分别为401.8%/33.2%/39.3%。研报认为,结合公司23年报中展望数据,考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用,通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。

4月14日,通富微电获华金证券买入评级,近一个月通富微电获得2份研报关注。

研报预计2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2%;归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元,增速分别为401.8%/33.2%/39.3%。研报认为,结合公司23年报中展望数据,考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用,通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。

风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。

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