三星取得抛光浆料和制造半导体器件的方法专利，该专利技术能实现制造半导体器件lg...

摘要：金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“抛光浆料和制造半导体器件的方法“，授权公告号CN112812691B，申请日期为2020年10月。专利摘要显示，公开抛光浆料和制造半导体器件的方法。所述抛光浆料包括富勒烯衍生物和至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物。所述制造半导体器件的方法通过使用所述抛光浆料而进行。