华为公司申请半导体装置专利，粗糙表面结构使得相应接触区域与第二模具主体之间能够密封连接lg...

摘要：金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置“的专利，公开号CN117751447A，申请日期为2021年7月。专利摘要显示，半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧之间。至少一个半导体芯片嵌入所述第一模具主体中。所述第一模块侧包括形成所述至少一个电源模块的上散热表面的上金属层。所述第二模块侧包括形成所述至少一个电源模块的下散热表面的下金属层。第二模具主体封装所述至少一个电源模块。上腔在所述第二模具主体中形成，以形成上冷却通道。下腔在所述第二模具主体中形成，以形成下冷却通道。所述上金属层和所述下金属层与所述第二模具主体的相应接触区域包括粗糙表面结构，所述粗糙表面结构使得所述相应接触区域与所述第二模具主体之间能够密封连接。