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火炬电子申请高压脉冲电容器及其生产方法专利,脉冲电容器能够适用于更高电压的场合

2024-01-27 14:20:22
金融界
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摘要:金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高压脉冲电容器及其生产方法“,公开号CN117457390A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供一种高压脉冲电容器及其生产方法,包括若干陶瓷芯片组、框架、隔离件、第一灌封层和若干印刷电阻,陶瓷芯片组包括若干并联的陶瓷芯片,印刷电阻与各陶瓷芯片并联,框架的第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔布置在两第一焊接片之间的若干第二焊接片,框架的第二焊接片组包括间隔布置的若干第二焊接片,第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接,第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接,第一灌封层位于两相邻陶瓷芯片之间。多组陶瓷芯片组串联使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合,且贴片电阻使各陶瓷芯片组的电阻更低,也使各陶瓷芯片组得到更为均匀的分压。

金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高压脉冲电容器及其生产方法“,公开号CN117457390A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明提供一种高压脉冲电容器及其生产方法,包括若干陶瓷芯片组、框架、隔离件、第一灌封层和若干印刷电阻,陶瓷芯片组包括若干并联的陶瓷芯片,印刷电阻与各陶瓷芯片并联,框架的第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔布置在两第一焊接片之间的若干第二焊接片,框架的第二焊接片组包括间隔布置的若干第二焊接片,第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接,第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接,第一灌封层位于两相邻陶瓷芯片之间。多组陶瓷芯片组串联使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合,且贴片电阻使各陶瓷芯片组的电阻更低,也使各陶瓷芯片组得到更为均匀的分压。

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