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韩国拟建半导体产业超级集群,投资622万亿韩元创造346万个工作岗位

2024-01-15 17:20:00
金融界
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韩国政府周一公布了一项计划,计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”,该计划将推动三星电子和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元(约合4720亿美元)。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明,该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区,总面积将达到2100万平方米,到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说,韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区,并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区,在基兴和水原建设研发设施。

根据该计划,该地区目前拥有21家制造工厂,到2047年将新增16家工厂,其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示:“早日完成半导体超级集群的建设,将在芯片领域获得世界领先的竞争力,并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言,三星电子计划投资500万亿韩元,其中包括:投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂的;投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂;投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

SK海力士将投资122万亿韩元,在龙仁新建4个晶圆厂。

韩国政府计划以民间投资为基础,以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心,打造世界级的生产能力。

韩国产业通商资源部还表示,这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

韩国政府预计,到2030年,韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型产业集群的建设,韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

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