全球数字财富领导者

华金证券:给予晶合集成买入评级

2024-01-09 10:19:45
证券之星
证券之星
关注
0
0
获赞
粉丝
喜欢 0 0收藏举报
— 分享 —

华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《营收逐季复苏,持续研发先进制程及多元化工艺平台》,本报告对晶合集成给出买入评级,当前股价为16.96元。

  晶合集成(688249)  投资要点  专注 12 英寸显示驱动芯片代工, 营收呈现逐季复苏态势  晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务; 根据 TrendForce 公布的 23Q2 全球晶圆代工企业营收排名, 公司位居全球第十, 在中国大陆企业中排名第三。  2023 年以来公司营收呈现逐季复苏态势, 23Q3 公司实现营收 20.47 亿元, 同比减少 18.14%, 环比增长 8.90%。 受营收同比下滑、 折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响, 公司利润端有所承压。 23Q3 公司实现归母净利润 0.76 亿元, 同比减少 89.89%, 环比减少 73.65%; 扣非归母净利润 0.22 亿元, 环比减少90.99%。 23Q3 公司毛利率环比减少 4.93pct 降至 19.20%, 主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。  以显示驱动为核心, 持续研发先进制程及多元化工艺平台  合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略, 已形成新型显示器件、 集成电路、 新能源汽车和人工智能等新兴产业, 终端芯片需求旺盛。 公司位居合肥战略核心, 充分发挥本地终端市场距离近、 规模大的优势, 依靠成熟的制程制造经验, 配套服务于合肥产业链规划, 提供关键芯片, 促进产业链联动发展。 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要, 公司目前产能为 11 万片/月, 未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。  工艺平台方面, 公司以 DDIC、 PMIC、 CIS、 MCU 为主轴, 持续推动逻辑、 E-tag、Mini-LED 芯片等新工艺平台的发展。 2023 年上半年, 公司 DDIC、 PMIC、 CIS、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、 5.77%、 4.08%、 1.35%。 制程节点方面, 公司量产制程节点覆盖 150nm-55nm, 正在进行 40nm、 28nm 制程平台的研发。 2023 年上半年, 55nm、 90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 4.83%、 49.92%、 31.65%、 13.60%, 其中 55nm 占主营业务收入的比例增加较快, 主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产。 根据公司 2023 年 12 月投资者调研纪要, 公司 55nm 产能利用率维持高位, 营收稳步提高。  公司积极规划和研发更先进的工艺平台, 持续向更先进制程节点发展, 已取得显著成果: 1) 55nm 制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台已开发完成。 2)55nm TDDI 产品已实现大规模量产。 3) 40nm 高压 OLED 平台元件效能与良率已符合目标, 具备向客户提供产品设计及流片的能力。 4) 车用 110nm 显示驱动芯片在车规 CP 测试良率已达到良好标准, 并于 2023 年 3 月完成 AEC-Q100 车规级认证, 于 2023 年 5 月通过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。  终端市场蓬勃发展, 为公司长期增长提供有力保障  OLED: 根据 Omdia 数据, 全球 OLED 面板出货面积有望从 2022 年的 1790 万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米, 预计OLED显示器面板出货量将由2022年的 16 万片, 增长到 2026 年的 277 万片, 实现 17 倍以上的大幅增长。 中国面板企业积极布局 OLED 市场, 京东方、 维信诺、 天马微电子等面板厂新建的 OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。 OLED 面板产业的快速发展带动了 OLED面板驱动芯片需求的增长; Omdia 数据, 2022 年 OLED 驱动芯片出货量约 10 亿颗, 预计 2026 年达到 16.7 亿颗。 公司致力于打造完整的 OLED 驱动芯片工艺平台; 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要, 公司 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。  汽车: 汽车“三化” 进程持续推动单车半导体价值量增长; 根据标准普尔预测, 单车半导体价值量有望从 2022 年的 854 美元提升至 2029 年的 1542 亿美元。Omdia数据显示, 2023 年车载 TDDI 的总出货量将达到 5500 万颗, 同比增长 53%, 并将在 2027 年达到 9600 万颗, 2023-2027 年 CAGR 约 15%。 公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 AEC-Q100 认证, 未来将持续推进逻辑、 电源管理以及图像传感器芯片的认证, 全面进入汽车电子芯片市场。  AR/VR 等新兴应用领域: 中国信通院预测, 2020-2024 年全球 AR/VR 市场规模CAGR 高达 54%, 预计 2024 年全球 AR/VR 市场规模达到 4800 亿元。目前 AR/VR微显示技术主要采用 LCoS(硅基液晶) , OLEDoS(硅基 OLED 技术) 和 LEDoS(硅基 LED 技术) 三种微型显示技术。 公司积极进行硅基 OLED 技术的开发, 已与国内面板领先企业展开深度合作, 加速应用落地。  投资建议: 我们预计 2023-2025 年, 公司营收分别为 73.61/100.27/134.10 亿元,同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%, 归母净利润分别为 3.00/10.91/18.46 亿元,同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%; PE 分别为 112.7/31.0/18.3。 晶合集成以显示驱动为核心, 持续研发先进制程及多元化工艺平台, 55nm 产能利用率维持高位,营收稳步提高, 同时 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。 随着电视、 手机等下游终端市场逐渐复苏, 公司营收有望重回增长赛道。 首次覆盖, 给予“买入”评级。  风险提示: 下游终端市场需求不及预期风险, 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险, 市场竞争加剧风险, 产能扩充进度不及预期的风险, 系统性风险等

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为23.66。

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

敬告读者:本文为转载发布,不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台,文章或有细微删改。
go