金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC/ABS复合激光焊接黑色材料及其制备方法和应用“,公开号CN117341309A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明属于工程塑料技术领域,具体涉及一种PC/ABS复合激光焊接黑色材料及其制备方法和应用。所述PC/ABS复合激光焊接黑色材料,包括透光层和吸光层,透光层和吸光层分别包括以下重量份计的组分:PC树脂50‑85份、ABS树脂5‑22份、阻燃剂5‑18份、增韧剂1‑13份、相容剂1‑6份、激光助剂0.1‑5份;所述ABS树脂的平均粒径为250‑650nm;所述透光层的激光助剂为溶剂型染料;吸光层的激光助剂为炭黑。本发明制得的复合激光焊接材料突破颜色和材质限制,上下两层的颜色色差在1.0以内,实现透光层与吸光层同为PC/ABS黑色材料的激光焊接。