三星申请半导体封装件专利，能增强半导体封装件的连接可靠性lg...

摘要：金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”，公开号CN117352484A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：再分布结构，具有第一表面和第二表面并且包括多个再分布层，多个再分布层包括分别与第一表面和第二表面相邻的第一再分布层和第二再分布层；半导体芯片，设置在第一表面上；框架，包括连接到第一再分布层的第一再分布过孔的布线结构；以及UBM层，设置在第二表面上并且具有多个UBM过孔。UBM层可以包括与第一再分布过孔叠置的至少一个UBM层，并且第一再分布过孔可以设置为与至少一个UBM层的多个UBM过孔不叠置并且与比多个UBM过孔靠近至少一个UBM层的中心点的内部区域叠置。