晶合集成申请多次可编程器件及其制备方法专利，该专利技术能适应于各制程的工艺lg...

摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“多次可编程器件及其制备方法“，公开号CN117320452A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种多次可编程器件及其制备方法。一种多次可编程器件包括：衬底，衬底包括第一阱区和第二阱区，第一阱区为第一导电类型，第二阱区为第二导电类型，第一阱区具有源极和漏极，第二阱区具有控制栅极，其中，源极、漏极和控制栅极均为第二导电类型；栅介质层，同时覆盖部分第一阱区的表面和部分第二阱区的表面，形成环形结构；以及浮栅结构，覆盖于栅介质层上，浮栅结构与栅介质层形状匹配，也为环形结构。本申请提供的多次可编程器件能够适应于各制程的工艺，具有广泛的应用场景。