中美突传重磅消息！华为利用“空壳公司”下单台积电 报告：获逾200万个AI芯片lg...

FX168财经报社(亚太)讯 美国战略与国际研究中心(CSIS)报告援引消息人士的话称，中国科技巨头华为(Huawei)可能拥有足够的芯片来生产100万枚Ascend 910C人工智能(AI)芯片。华为利用“空壳公司”向台积电下单，已获得超过200万个AI芯片。中芯国际计划，到2025年底生产超过50000片7奈米晶圆。

美国对台积电的制裁旨在阻止华为开发和生产最新的AI芯片，华为最新的两款AI芯片是Ascend 910B和Ascend 910C芯片。

尽管中芯国际在7奈米或先进芯片生产方面无法与台积电竞争，但CSIS报告提到，中芯国际与华为的合作可以带来极紫外光刻(EUV)技术突破，这要归功于用于克服关键瓶颈的大量资源。#中美关系#

根据CSIS的政府消息来源，在美国实施制裁之前，台积电“生产超过200万个Ascend 910B逻辑芯片，现在这些芯片都已在华为手中”。

(来源:WccfTech)

由于一个Ascend 910C将两个910B芯片连接在一起，因此研究人员得出结论，华为可以生产多达一百万个Ascend 910C芯片。由于这一称为封装的过程也会引入缺陷，CSIS的行业消息来源表示，“目前大约75%的Ascend 910C芯片在先进封装过程中完好无损。”

尽管美国和荷兰对中国中芯国际的制裁使其无法获得EUV设备来制造最先进的芯片，但其拥有的旧DUV设备使该公司能够生产7奈米芯片。中芯国际计划大幅扩大其7奈米产能，因为它已经获得了美国用于芯片制造的蚀刻、沉积和其他工具。

CSIS概述称，这些工具还可以帮助中芯国际提高其7奈米芯片的良率，目前全功能芯片的良率仅为20%。根据其报告：“业内人士向CSIS表示，芯恩、奔盛和华为东莞晶圆厂均能合法采购中芯国际所需的蚀刻、沉积和检测/计量设备。”

“原因有二，首先，这些设备不受全国范围的限制；第二，这些设备受到最终用途和最终用户的限制，但芯恩和奔盛告诉美国公司，这些设备将专门用于生产14奈米以下的芯片，”报告强调。

消息人士认为，通过这些机器，“中芯国际的目标是到2025年底实现50000 WPM的7奈米晶圆产量。”

结合20%的良率，每月50000片晶圆可使其每月生产400000片910C芯片。

中国公司SiEn和Pensun将这些设备出售给中芯国际，此次交易“于2024年第四季谈判，并于2025年第一季完成”。

因此，该报告得出的结论是：“(美国)一切草率执行出口管制或容忍大规模芯片走私的余地都已经被消耗殆尽，已经没有时间可以浪费了。”

CSIS的报告涵盖了中国AI初创公司DeepSeek加入AI竞赛的情况，并指出，尽管中国AI模型能够降低成本值得称赞，但这只是AI进化的自然组成部分。美国政府的政策可能是这家中国公司能够开发其AI模型的一个因素，该政策“推断中国客户将被限制使用”较旧的英伟达NVIDIA V100 GPU。

然而，CSIS称，政府官员没有注意到的是，“英伟达拥有一套对现有芯片产品进行制造后修改的机制”。

根据其报告，业内消息人士向CSIS证实，英伟达对A100芯片实施了破坏性措施，以将其互连速度(但不是处理能力)降低到出口管制性能阈值以下，从而创建了A800产品线。

因此，英伟达为符合美国出口限制而设计的A800中国专用GPU与A100 GPU非常相似。CSIS补充说，尽管中国专用的H800与受限制的H100 GPU确实有所不同，但A800和H800的需求激增，而中国对H100和A100 GPU需求并不大，因为它们的性能参数相似。

尽管DeepSeek依靠英伟达的GPU进行AI开发，但针对最新GPU的制裁也迫使其考虑替代方案。英伟达的GPU关键护城河是CUDA语言，根据CSIS的说法，这家中国AI公司还评估了华为的CUDA替代方案CANN。然而，它对CANN并不感冒，据消息人士称，DeepSeek评估“Ascend芯片和兼容CANN的软件的组合要过几年才能成为可行的替代方案”。