金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种提升SIC功率器件短路鲁棒性的结构及制造方法“,公开号CN117316983A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,一种提升SIC功率器件短路鲁棒性的结构及制造方法。涉及功率半导体技术领域。包括以下步骤:步骤001,提供一种N型重掺杂类型的衬底,即为N+型SiC半导体衬底,掺杂浓度为360~400um,掺杂浓度为1e19 cm。