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中芯集成-U申请MEMS器件及其制作方法专利,提高MEMS器件的可靠性且可以提高MEMS器件的灵敏度

2023-12-30 17:54:12
金融界
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摘要:金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“MEMS器件及其制作方法“,公开号CN117303307A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种MEMS器件及其制作方法。所述MEMS器件的制作方法包括:提供衬底;在衬底内形成埋层,埋层与衬底的顶面之间具有预定距离,以埋层上方的衬底作为振膜;从衬底的背面一侧刻蚀衬底并停止在埋层表面,形成位于衬底中的背腔;以及通过背腔至少去除部分埋层形成第一空腔,第一空腔释放振膜靠近背腔的表面。如此振膜和衬底为一体式结构,可以降低振膜分层的概率,提高MEMS器件的可靠性且可以提高MEMS器件的灵敏度。所述MEMS器件的衬底中具有第一空腔以及背腔,第一空腔位于衬底内部,背腔位于第一空腔靠近衬底背面的一侧且与第一空腔贯通,衬底顶部的部分跨越在第一空腔上方,以衬底顶部的跨越在第一空腔上方的部分作为MEMS器件的振膜。

金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“MEMS器件及其制作方法“,公开号CN117303307A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本发明提供一种MEMS器件及其制作方法。所述MEMS器件的制作方法包括:提供衬底;在衬底内形成埋层,埋层与衬底的顶面之间具有预定距离,以埋层上方的衬底作为振膜;从衬底的背面一侧刻蚀衬底并停止在埋层表面,形成位于衬底中的背腔;以及通过背腔至少去除部分埋层形成第一空腔,第一空腔释放振膜靠近背腔的表面。如此振膜和衬底为一体式结构,可以降低振膜分层的概率,提高MEMS器件的可靠性且可以提高MEMS器件的灵敏度。所述MEMS器件的衬底中具有第一空腔以及背腔,第一空腔位于衬底内部,背腔位于第一空腔靠近衬底背面的一侧且与第一空腔贯通,衬底顶部的部分跨越在第一空腔上方,以衬底顶部的跨越在第一空腔上方的部分作为MEMS器件的振膜。

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