金融界2023年12月30日消息,据国家知识产权局公告,科顺防水科技股份有限公司申请一项名为“一种改性苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其制备方法和一种改性沥青及其应用“,公开号CN117304373A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种改性苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物,通过将酰胺结构与羟基结构接枝到SBS的PS段苯环的对位上,可以和氧化后的丁二烯单元的双键处的羧基和羟基发生化学交联和氢键作用,从而起到了自修复、再生的作用。同时,保留了丁二烯单元中的单键不会明显降低改性SBS的低温性能。因此,本发明的改性苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物适用于沥青的改性,不仅能够提升使用时间,并且不会影响量卷材的低温性能,能够用于沥青改性以及沥青回收的再利用。