鸿远电子申请一种利用负压改善MLCC封端针孔的方法专利，该专利技术能消除封端的MLCC的端顶针孔不良lg...

摘要：金融界2023年12月13日消息，据国家知识产权局公告，北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种利用负压改善MLCC封端针孔的方法“，公开号CN117219440A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种利用负压改善MLCC封端针孔的方法，涉及MLCC制造技术领域，包括以下步骤：S1、对倒角后的MLCC进行预封端；S2、对预封端后的MLCC放置在密封容器中，并对密封容器进行抽压，使其呈负压状态，并进行保压；S3、对保压后的MLCC进行破真空；S4、对破真空处理后的MLCC进行烘干处理；S5、对烘干后的MLCC进行烧端处理。本发明利用负压的方式来消除封端的MLCC的端顶针孔不良，且整体方法简单，绿色环保，可用于大规模制造。