半导体ETF（512480）开盘放量上涨，连续三个交易日反弹lg...

11月29日，沪深两市早盘窄幅震荡，芯片、半导体等板块涨幅居前，其中半导体ETF（512480）盘中涨超1%，连续三个交易日反弹，开盘一小时成交额4.64亿元，较前一交易日明显放大。

板块方面，东微半导涨超过12%、龙芯中科、天岳先进等涨超6%，韦尔股份、中微公司涨超3%，半导体ETF（512480）前十大重仓股多只飘红。

消息面上，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产，HBM4最早或将于2026年开始量产。从2023年到2027年，HBM市场CAGR预计将升至52%。HBM2023年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，预计到2027年或将接近20%。

另据长鑫存储官网，2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。

券商研报表示，继续看好以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线，半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长。