在今日的OPPO Find N3全球发布会上,OPPO发布了新一代折叠屏手机Find N3。此前,OPPO宣布放弃了自研芯片计划。对于接下来的硬科技方面的投入,OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎刘作虎表示,OPPO在芯片能力上还在持续投入,不一定是自己做芯片,可以与高通、联发科深度合作。“我们对芯片底层的理解,可以提出一些没有人提出的需求,这也可以让整个安卓的生态变得更好。”
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