赛微电子：7月18日接受机构调研，中金公司参与lg...

2023年7月18日赛微电子（300456）发布公告称公司于2023年7月18日接受机构调研，中金公司于新彦参与。

具体内容如下：

问：请贵公司北京 FAB3 的产能建设是如何规划的？请该部分新增产能未来如何进行消化？

答：北京 FB3 已建成并运转一期产能为 1 万片/月，同时正在持续推进建设二期产能 2 万片/月（二期洁净厂房装修装饰工程已完成工程竣工验收备案，设备正在陆续 Move in），合计为 3 万片/月，其中包括了公司与武汉敏声合作建设的 BW 滤波器专线。

自 2020 年 9月通线以来，北京 FB3 产线已经成功导入超过 15 家国内外知名 MEMS 客户（且集团要求每年连续新增客户及产品），已经开展合作的产品项目数十个，正在持续推动MEMS 硅麦、电子烟开关、惯性器件、BW（含 FBR）滤波器、振镜、气体、微流控、硅光通信等不同类别、不同型号 MEMS晶圆的工艺开发、产品验证、规模量产，且重点产品的的良率水平随着进程的变化得到持续提升。

公司认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS 芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。 公司正在境内外持续建设及扩充 MEMS 芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，随着公司以中长期视角逐步建立和培育 MEMS 产业链生态，公司在瑞典和北京的产能预计都将得到更高水平的利用。

MEMS 在本质上是一项制造工艺，即以半导体方法大规模生产制造芯片级各类智能传感器件。此前外界对 MEMS 的认知可能仅局限于传感大类中的消费电子器件，但其实传感本身就包含了声、热、光、电、磁等各类自然界物理信号，而且对于MEMS 而言，除了传感大类，还包括生物、光学、射频等产品大类，公司认为 MEMS 产业必将受益于以上各类不同应用场景的蓬勃发展及需求爆发。

问：请介绍北京 FAB3 的产品结构以及未来会出现何种变化

答：通俗地讲，公司北京 FB3 一直在“卧薪尝胆、苦练内功”，基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。北京 FB3 正在尽快推进硅麦克风、BW滤波器、激光雷达微振镜、基因测序、惯性 IMU（包括消费级市场，工业级汽车市场）、硅光子、微流控、气体、压力、温湿度等 MEMS 传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。与此同时，北京 FB3 将持续提升产能及工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。

问：请贵公司瑞典产线 2022 年业绩下滑的主要原因？对于将来的业绩是如何预期的？

答：在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FB5 意外失败等的背景下，瑞典产线 2022 年的订单、生产与销售状况仍保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与 2021 年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。且由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典 MEMS 产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大。进入 2023 年，瑞典 Silex 的业务情况正在恢复正常，且基于调整后的发展战略，挖掘现有产线的产能潜力，积极服务市场需求。包括瑞典团队近期到访中国，一方面是与集团、FB3 进行当面沟通交流；一方面也是当面拜访在中国的重要及潜力客户。

问：请公司与境内其他 MEMS 厂商相比，业务上是否存在差异性，竞争优势和劣势有哪些？

答：境内 MEMS 产线总数量较多，但其中大部分尚不具备规模化商业量产能力。在当前竞争格局下，公司在 MEMS 芯片制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块，技术广度及深度拉满；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。当然公司截至目前的劣势也较为明显，即整体产能及营收规模较小，规模效应尚待释放，工艺优势尚未得到完全发挥和体现，此前境内产线团队一直需要通过量产实践加以磨练，但进入 2023 年已经完全不一样，公司这方面的劣势也即将消除。

问：请公司研发费用近年来一直处于较高水平，未来公司的研发费用水平是否会有所下降？

答：公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司核心 MEMS 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来，公司大力推进 MEMS 工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术等的研发，一直保持着极高的研发投入水平和强度，2020-2022 年，公司研发费用分别高达 1.95 亿元、2.66亿元、3.46 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%。公司努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。在近两年关键时期，尤其在瑞典 ISP 事项发生后，公司半导体业务客观上需要保持较高的研发强度，但对于北京 MEMS 产线而言也属于相对短期的特殊状态，随着北京 MEMS 产线基础制造工艺的齐备、面向不同晶圆特殊工艺的持续积累，产线将逐步进入稳定生产阶段，参照瑞典产线的水平，若仅考虑工艺的正常积累及迭代，北京 MEMS 产线在未来的研发投入预计也将逐步归到正常水平。

赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。

赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.62亿，融资余额增加；融券净流入3743.91万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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