1、IC设计:新品与技术迭代有望启动增长,短期波动不改向上趋势。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科10月实现营收62.3/37.3/27.8亿台币,同比-29.5%/-34.7%/-61.4%。主控芯片方面,联发科/瑞昱10月实现营收334/80.9亿台币,同比-10.8%/-10.2%。MCU方面,盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币,同比-39.9%/-10.9%/-59.5%。高速传输芯片方面,谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6/2.1亿台币,同比-33.1%/-25%,信骅受益于服务器市场较为稳定叠加新品发布,同比增长45.1%。2、功率器件:部份货期仍处于高位,新能源旺盛需求或持续带动增长。功率半导体功率器件方面,茂硅/杰力/富鼎/强茂10月分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币,同比增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币,同比增长9.8%与-2.2%。3、代工封测:10月营收同比增速分化,头部晶圆代工企业维持高增长。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币,同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面,日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币,同比增长21.6%/-1%/-12.7%。