美国用“芯片法”抗击“中国制造2025” 专家：政府补贴力度相较于中国“相形见绌”lg...

FX168财经报社(北美)讯 拜登政府9月20日宣布成立专门负责落实《芯片与科学法》的办公机构，此举标志“芯片法”的实施正步入快行道。周一（9月26日），据美国之音报道，有智库专家警告，他们认为这项政策在立法上有个好的开始，但全面落实还有许多挑战，以投入资金与政府补贴的力度来看，相较于中国仍相形见绌。

华盛顿智库彼得森国际经济研究所(Peterson Institute for International Economics)高级研究员加里·哈夫鲍尔(Gary Hufbauer)警告说，虽然“芯片法”有助于推动美国本土的芯片产业，但与中国的力度相比仍显得相形见绌。

他说：“就中国的目前的情况而言，中国预计从现在到2030年将建造30个新的芯片工厂，这是一个巨大的数字。美国在‘芯片法案’出台后，预计将新建约14家工厂。因此芯片法案不会严重减缓中国对芯片生产的投资。它能在一定程度上加速美国的生产投资，但不会对中国的计划产生很大的影响。”

哈夫鲍尔也认为，即使“芯片法”得到全面落实，美国对芯片产业的补贴力度也远远不及台湾和韩国，更不及中国。

“与韩国、台湾，特别是中国的（半导体产业）补贴率相比，美国的补贴算是温和的，”他说，“（芯片法）将使美国的补贴率在一定程度上略高于总运营成本的10%，即运营一家半导体公司的总成本，最高也就是15%。然而，在台湾和韩国，补贴率一直在20%到30%的水平上。而在中国，补贴率一直在30%至40%的水平上。”

中国在2018年出台了“中国制造2025”计划。该计划由中国政府主导，向人工智能和生物制药等关键新兴技术投资数十亿美元，同时推动中国国内高科技制造业的发展，目标是中国70%的关键技术部件都实现国内采购。外界普遍认为，“中国制造2025”是中国政府绕过美国及其盟国长期以来拥有的技术优势从而实现获得全球科技领导地位的一项宏伟计划。

数据显示，中国自2018年以来向高科技制造业投资了数十亿美元，包括在2020年宣布投资1.4万亿美元的巨额资金。中国政府也在增加每年对科研经费的投入，现在中国的年度科研经费总额已仅次于美国。

欧亚集团中国企业事务项目主任安娜·阿什顿(Anna Ashton) 最近在华盛顿国际贸易协会(Washington International Trade Association)主办的一场线上活动中表示，虽然“芯片法”是一个具有非常积极意义的政策，关注于美国国内的产业复兴和构建起一个战略产业，但要想在美国真正打造起至关重要的半导体制造业，并且为美国的芯片需求提供起足够的供应，仍将需要多年的努力和大量的额外资金投入。

她说：“专家估计，我们可能将不得不花费至少1500亿美元。而我们花了两年时间才凑齐520亿美元，这520亿美元其实是为发展这个产业所支付的首付。而且我认为重要的是，要知道台湾的台积电仅在2021年就投入了约300亿美元，几十年来每年的花费都在数十亿美元的规模上。”