中美半导体重磅！美国最早下周投票芯片法案 雷蒙多：将另授权2000亿促进与中国竞争lg...

FX168财经报社(香港)讯 美国参议院最快周二投票通过精简版芯片法案，据美国商务部长雷蒙多表示，将会另外授权2000亿美元促进与中国的竞争。知情人士指出，参议院多数党领袖舒默一直在告诉立法者，最早可能在下周投票，旨在促进美国行业并提高与中国抗衡。

消息人士称，该法案将包括至少数十亿美元的半导体行业补贴和投资税收抵免，以促进美国制造业。立法者希望通过这项立法并将其送交白宫，让美国总统拜登在他们离开华盛顿参加每年8月的休会前，正式签署成为法律。

(来源:Politico)

“我们希望法案尽可能有力，”雷蒙多(Gina Raimondo)在与一些众议院议员举行闭门简报会后告诉记者。但当被问到是否可以接受缩减措施时，雷蒙多回答说：“如果众议院和参议院的成员都认为这是可能的，那就让我们完成吧。”雷蒙多以国家安全问题为由，表示如果立法继续停滞不前，“我们已经没时间了。”

按照计划中的立法将是，美国参议院2021年6 月通过的一项法案的精简版，其中包括520亿美元的芯片补贴，并授权另外2000亿美元用于促进美国的科技创新以与中国竞争。但该法案从未成为法律，众议院从未接受它，而是在2月份通过自己的版本，类似于参议院的措施，但也包括一些贸易提案。

总体计划上，这是拜登政府的优先事项，但他最近在参议院面临新的障碍，需要共和党的支持才能继续推进。参议院共和党领袖麦康奈尔(Mitch McConnell)周初表示，如果民主党人推行单独的党派社会支出、税收和气候法案，“肯定会挤掉我们推进两党筹码和中国竞争措施的能力”。

美国国防部长奥斯丁(Lloyd Austin)发表声明，敦促国会采取行动。“今天战场上使用的武器系统和明天的新兴技术取决于，我们能否获得稳定、安全的微电子产品供应，”他说。关于这点，实际上与舒默(Chuck Schumer)计划的评论与雷蒙多告诉路透社的一致。雷蒙多说，立法者似乎正在从更大的法案中削减520亿美元的半导体芯片制造补贴。

芯片短缺扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。许多公司认为，短缺至少会持续到2023年底。

韩媒报道提到，美国提议与韩国、日本和台湾组建芯片四方联盟(Chip 4)，并希望韩国政府在8月底前回复是否参与芯片四方联盟。报道指出，美方曾于今年3月向韩国、日本、台湾提议组建该联盟，以加强半导体供应链合作。

韩国总统办公室相关人士14日表示，韩美两国正通过多种管道就加强半导体供应链合作的方案进行沟通。韩美官方与业者近月来频频接触，希望促成两国半导体产业进一步合作。例如，今年5月20日，到访韩国的美国总统拜登，下飞机第一站就造访京畿道平泽市三星电子半导体工厂，韩国新总统尹锡悦陪同参观。

尹锡悦则表示，希望美韩关係能扩大为植基于尖端科技和供应链合作的安全联盟，他也承诺将全力支持美国强化国内半导体产业的计划。韩国总统办公室同日表示，美韩已同意建立经济安全对话管道，强化科技合作。

据台湾经济部门指出，台湾半导体实力在全球供应链中至关重要，而美国确实是台湾的重要伙伴，台湾当局乐见可强化台湾半导体发展及供应链韧性的各种合作，但媒体所报道芯片四方联盟的详细内容尚不清楚，无法多做评论。

该部门补充，台湾与美国双方在EPPD及TTIC等机制与平台中，一直都有讨论半导体领域合作，合作重点就是如何加强供应链的韧性。此外，例如美国与欧盟，也有跨大西洋合作委员会的架构(TTC)协议，同样是就强化半导体供应链的韧性进行合作。