富士康宣布退出印度半导体晶片厂合资企业lg...

FX168财经报社(北美)讯 苹果iPhone供应商，台商鸿海科技集团旗下的富士康（Foxconn）已正式宣布退出与印度石油龙头威达塔（Vedanta）合作的一项195亿美元的投资项目，该项目原本计划在在印度建设一座晶片制造厂。这两家公司在此前曾宣布计划在印度总理莫迪的家乡印度古吉拉特邦（Gujarat）投资建设一个晶片厂。一些分析师表示，这对印度的科技产业发展是一个挫折。

一位印度政府部长表示，这对该国晶片制造的推动计划不会有任何影响。富士康在一份声明中表示双方都认识到该项目进展不够迅速。该富士康还补充道：“我们无法顺利克服一些具有挑战性的差距，以及与该项目无关的外部问题。”

富士康本周二（2023年7月11日）对外宣称，富士康撤资的决定是与威达塔“互相协议”下达成的。富士康撤资后，威达塔已完全拥有该合资企业。此外，该富士康还表示，仍将继续支持印度政府的“印度制造”（Made in India）雄心。总部位于新德里的威达塔则表示，他们已“与其他合作伙伴合作，建立印度首家（晶片）代工厂”。

印度半导体发展遭遇挫折

全球顾问公司奥尔布赖特石桥集团（Albright Stonebridge Group）Paul Triolo表示：“富士康突然的退出对印度的半导体发展来说是一个相当大的打击。”他解释称，“这次撤资的明显原因是缺乏明确的技术合作伙伴和合资企业的发展轨道。双方都缺乏开发和管理大规模半导体制造业务的丰富经验。”

印度电子与信息技术部国务部长Rajeev Chandrasekhar称富士康的决定对印度的半导体制造发展目标没有任何影响。Chandrasekhar还补充说，富士康和威达塔是该国的“重要投资者”，他们将在印度分别推进他们的发展战略。

印度政府一直以来都在制定并推进晶片制造行业的战略。2022年，印度建立了一个100亿美元的基金，以吸引更多投资者在晶片制造领域投资，并期待降低印度对外国晶片制造商的依赖。莫迪于2014年启动的旗舰计划“印度制造”，目的是帮助印度转变为全球制造中心。

近些年来，已有多家公司宣布计划在印度建立半导体工厂。

2023年6月，美国记忆体晶片巨头美光科技（Micron Technology）表示，将在印度投资8.25亿美元以用于建立一家半导体组装和测试工厂，地点同样选择在古吉拉特邦。美光科技表示，该工厂的建设将于今年开始，预计该项目将直接提供多达5,000个工作岗位，并间接给该地区带来另外15,000个就业机会。

印度在科技领域面临的挑战

随着印度最近成为全球人口最多的国家，印度未来的国力发展趋势持续受到全球关注。

随着电动汽车、高阶军事武器及云端计算的不断发展，全球对晶片的需求不断增加，印度希望抓住这个机遇，加快融入全球半导体供应链，并成为领航者之一。但半导体生态圈的发展耗时、耗钱及耗能，印度此刻才刚刚起步，能否赶上其他领先者的脚步，仍然有许多疑问。

英特尔（Intel）前高管Vinod Dham目前担任印度半导体任务咨询委员会成员，他在接受访问时称，印度在成为半导体领域的关键角色之前，仍然面临着一些重要挑战。他说，譬如要建设一座成功的晶片工厂的基础是电力不能出现故障，因为一些用于制造高阶晶片的厂房需要持续的电力供应，同时厂房选址要避开自然灾害风险，特别是地震。

但是，Dham分析，印度的基础设施尚未完全发展到位，清关时间需要几天甚至几周的时间，因此印度须将适用于印度以外出口的关键元件的机场或海关设置在制造设施、装配、测试和包装设施的集群旁边。此外，Dham又强调，半导体工厂施和后端（装配、测试和包装）设施所在的厂区应受法律保护，还要防止罢工和“不必要的休假规定”，以确保印度晶片工厂在竞争激烈的全球半导体产业具有竞争力：“一个先进的晶片厂可能需要五年时间才能进入全面生产，不仅需要全面的融资来按时完成工作，而且劳动力也必须全年无休地工作，以确保晶片厂能尽快投入运营。”

分析师 Srishti Khemka发表研究报告称，尽管在半导体制造方面进行了巨大的投资，但缺乏电力、水和富有机动性的的官僚，让印度在现有的基础上还无法成为半导体强国。她解释，尽管印度拥有强大的人才库和政治意愿，创建一个可行的半导体生态系统很不容易，通常需要数十年时间发展才能走向成熟，而印度在管理“印度制造”计划和提供促进半导体制程所需基本资源方面的困难，让他对德里扩大半导体发展的努力并不乐观：“如果没有一个全面解决所有这些问题的坚实政策框架，印度将无法实现成为全球半导体强国的使命。”其中，水和能源是半导体生产的另外两个关键资源，而目前印度的这两个资源都不足。虽然莫迪政府在改善地下水管理方面取得了一些进展，但有关这些措施能否及多长时间内取得成功尚不明朗。

Dham认为，尽管印度目前拥有数以万计的设计工程师与全球顶尖半导体公司合作，但在制造和生产由这些设计工程师设计的晶片所需的元件物理和制造技术知识方面，印度目前的人才储备相对较少。

制造和生产半导体晶片需要深厚的物理学和制造工艺知识，包括半导体材料的性质、光刻技术、薄膜沉积、离子注入等复杂的工艺流程。这方面的专业知识和技术在全球范围内相对较为专业化和高度竞争。虽然印度在软件开发和设计方面有着较高的实力，但在半导体制造技术方面的专业人才相对不足。

为了填补这一人才鸿沟，印度政府和企业正致力于推动本地的半导体制造和技术研发。他们加大了对半导体制造和工艺技术的培训和教育的投资，并积极吸引国际半导体公司在印度建立制造工厂和研发中心。通过这些举措，印度希望培养更多的专业人才，并逐步提升在半导体制造领域的实力和竞争力。

尽管目前在制造和生产方面存在挑战，但印度在半导体设计领域取得的进展以及国内外合作的努力显示出潜力和发展的动力，未来有望在半导体产业中发挥更重要的角色。