台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位lg...

TSMC加大AI芯片投入，2025年销售与支出增长前景乐观内容导读

• 季度财报亮点与资本支出计划

• AI硬件需求驱动增长

• 中美技术冲突的影响

• 全球扩张与战略布局

• 编辑观点

• 名词解释

• 2025年相关大事件

季度财报亮点与资本支出计划

根据TodayUSstock.com报道，台积电（TSMC）公布的季度财报显示，收入和资本支出计划超出市场预期：

• 预计2025年第一季度收入为250亿至258亿美元，比分析师预估高出6%。

• 2025年全年资本支出计划在380亿至420亿美元之间，比市场预期高出19%。

• 净利润增长57%，远超市场预期。

台积电供应链相关公司股价普遍上涨，其中东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和爱德万（Advantest Corp.）表现亮眼。

AI硬件需求驱动增长

AI硬件需求的强劲增长成为台积电收入的重要驱动力：

• AI技术的应用推动了数据中心建设浪潮，直接带动对先进芯片的需求。

• 台积电CEO魏哲家表示，AI芯片、智能手机芯片和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。

• 尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用，行业分析师对长期前景依然看好。

以下为推动增长的主要因素对比：

中美技术冲突的影响

台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇：

• 美国出台新规限制AI芯片出口至中国，但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。

• 2023年1月至9月，中国订单占台积电收入的12.6%，未来预计保留超过一半订单。

• 供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。

全球扩张与战略布局

为应对地缘政治风险和满足全球需求，台积电积极推进全球扩张：

• 在德国德累斯顿建设新厂，重点生产AI芯片。

• 计划扩大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。

• 亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。

2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。

编辑观点

台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。

名词解释

• AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。

• WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。

• 资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。

• SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。

2025年相关大事件

• 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。

• 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。

• 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。