中国突传重磅消息！路透独家：华为计划在2025年初量产最新的人工智能芯片lg...

FX168财经报社(亚太)讯 英国路透社周四(11月21日)发布独家报道称，据两位知情人士透露，尽管因美国限制面临芯片生产困境，但华为(Huawei)计划在2025年第一季度开始大规模生产其最先进的人工智能(AI)芯片。

(截图来源：路透社)

消息人士告诉路透社，这家中国电信巨头已经将其最新芯片升腾(Ascend)910C的样品寄给一些科技公司，并开始接受订单。

升腾910C芯片旨在与美国人工智能芯片制造商英伟达(Nvidia)的芯片竞争。

华为是中美贸易和安全摩擦的核心。华盛顿对华为和其他中国公司实施了一系列限制，认为他们的技术进步对美国构成了国家安全风险。北京方面否认了这些说法，并正试图使世界第二大经济体在先进半导体方面实现自给自足。

这些限制阻碍了华为将其先进人工智能芯片的良品率提高到足以具有商业可行性的水平。

​升腾910C由中国顶级代工芯片制造商中芯国际有限公司(SMIC)采用N+2制程制造。据一位知情人士透露，由于缺乏先进的光刻设备，芯片的良品率仅在20%左右。先进芯片的良品率需要超过70%才能在商业上可行。

消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器——中芯国际制造的升腾910B，其良品率也只有50%左右，这迫使华为削减了生产目标，并推迟了该芯片的订单交付。

针对路透社消息，华为和中芯国际周四没有回应置评请求。

据路透社9月报道，TikTok的中国母公司字节跳动(ByteDance)今年订购了超过10万枚升腾910B芯片，但截至7月，收到的芯片不到3万枚，这一速度太慢，无法满足公司的需求。消息人士称，其他从华为订购产品的中国科技公司也抱怨了类似的问题。

美国的限制措施包括从2020年起禁止中国从荷兰制造商阿斯麦(ASML)获得极紫外光刻(EUV)技术。该技术用于制造世界上最先进的处理器。

上述消息人士称：“华为知道，鉴于缺乏EUV，没有短期解决方案，因此它将优先考虑政府和企业的战略订单。”