中美半导体战再启：美国启动400亿美元计划，揭秘中国补贴巨额lg...

FX168财经报社(北美)讯 据路透社报道，美国商务部周四（12月21日）表示，将启动对美国半导体供应链和国防工业基地的调查，以解决因中国芯片而引发的国家安全担忧。

该调查旨在了解美国公司如何采购所谓的传统芯片 ，即当前一代和成熟节点的半导体 - 因为该部门将拨款近400亿美元用于半导体芯片制造的补贴。

该部门表示，该调查将于明年1月开始，旨在“减少由中国引发的国家安全风险”，并将重点关注中国制造的传统芯片在关键美国行业供应链中的使用和采购。

该部门周四发布的一份报告称，过去十年来，中国向中国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他外国竞争对手创造了“不公平的全球竞争环境”。

商务部长吉娜·雷蒙多表示：“在过去几年中，我们看到了（中国）从事扩大其企业的传统芯片生产的潜在迹象，并使美国公司更难以竞争。”

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在拉伸国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家企业进行歧视性和不公平对待，将经济和科技问题政治化和武器化”。

雷蒙多上周表示，她预计她的部门将在未来一年内进行大约十次半导体芯片资助，包括可能会大幅改变美国芯片生产的数十亿美元的公告。

商务部表示，该调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：“解决外国政府的非市场行为对美国传统芯片供应链构成威胁是一项国家安全问题。”

美国总部的公司占据全球半导体收入的约一半，但面临来自外国补贴支持的激烈竞争，该部门表示。

报告称，在美国制造半导体的成本可能“比世界其他地方高30%到45%”，并呼吁对国内制造建设提供长期支持。

报告补充说，美国应该制定“永久性条款，激励半导体制造设施的稳定建设和现代化，例如计划于2027年结束的投资税收抵免”。