美国商务部最终批准三星获得47.45亿美元、德州仪器16.1亿美元补贴,助力半导体生产扩张
事件背景
根据TodayUSstock.com报道,2024年12月21日,美国商务部宣布最终批准向三星电子和德州仪器分别提供47.45亿美元和16.1亿美元的补贴,旨在支持这两家公司扩展美国的半导体生产。与此同时,商务部还批准了为Amkor Technology提供的4.07亿美元补贴,以支持其在亚利桑那州建设全球最大先进半导体封装设施的计划。
补贴细节
美国商务部批准的补贴金额分别为:三星电子47.45亿美元,德州仪器16.1亿美元,这些资金将用于推动两家公司在美国的半导体生产扩张。三星的补贴相较于此前宣布的64亿美元计划有所减少,原因是三星调整了投资计划以更好地适应市场状况。
三星投资计划
三星最初计划在2030年前投资约450亿美元建立两座芯片生产厂、一座研究中心和一座封装厂。然而,经过调整后,三星的投资金额减少至370亿美元,并计划到2030年完成这些项目。这些调整旨在优化投资效率。
德州仪器和Amkor扩张计划
德州仪器计划到2029年投资超过180亿美元,在德州和犹他州建设两座新工厂。此举预计将创造约2000个制造业工作岗位。Amkor的亚利桑那州工厂将成为美国最大的半导体封装和测试设施,预计将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心提供服务,Apple是其首个且最大客户。
美国半导体行业的重要性
此次补贴对美国半导体行业具有重要意义。商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,通过这一投资,美国现在成为全球唯一一个拥有五大领先半导体制造商的国家。这标志着美国在全球半导体产业链中的地位进一步巩固。
编辑观点
美国商务部的这些补贴不仅增强了美国本土半导体制造的能力,也表明了美国在全球半导体竞争中的战略布局。随着更多半导体巨头的投资,未来美国有望在全球半导体产业中占据更为重要的地位。对于全球半导体供应链来说,美国的投资将是提升产能和保障供应链安全的重要一环。
名词解释
半导体:一种具有导电性介于导体与绝缘体之间的材料,广泛用于电子产品中,如计算机、手机、汽车等。
补贴:政府对特定企业或行业提供的财政支持,通常用于推动产业发展或提升竞争力。
封装:半导体制造过程中的一个环节,涉及将集成电路芯片与外部引脚连接,以确保芯片的功能性和可用性。
相关大事件
2024年12月21日:美国商务部宣布向三星电子和德州仪器分别提供47.45亿美元和16.1亿美元的补贴。
2024年11月:美国政府通过对半导体产业的更多投资,推动本土制造业复兴。
2022年8月:美国国会批准了390亿美元的半导体制造补贴计划。
来源:今日美股网