软通动力亮相2023世界物联网博览会 与无锡深化战略合作lg...

北京2023年10月24日 /美通社/ -- 10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。本届大会由江苏省人民政府主办，以"智联世界、融合赋能"为主题，以打造世界级物联网产业集群、赋能制造业数字化转型为主线，聚力打造集高端论坛、展览展示、前沿对话、成果发布、生态链接、场景体验等于一体的行业盛会。软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀出席本次大会，并作为企业代表与无锡市签署战略合作协议。

在无锡，物联网是第一大产业集群。无论是产业规模，还是技术实力，其"物联网之都"的美誉都实至名归。作为中国领先的软件与信息技术服务商，软通动力是智能物联网操作系统研发和产业化服务的较早参与者之一，瞄准无锡物联网产业集群优势，在无锡落地子公司鸿湖万联，聚焦产业物联网，专注于开源鸿蒙研发及商业化落地。

本次签署战略合作协议，是软通动力深化在无锡合作布局的重要里程碑，标志着软通动力与无锡的合作进入了一个新的阶段。有助于加快推进无锡数字经济提速和数字化转型，凸显龙头领军企业引领产业发展作用，全面助力"中国软件特色名城"提档升级。双方将通过优势整合，推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，助力提升产业基础高级化和产业链现代化水平。

根据协议，双方将主要在三个方面深化合作。一是围绕人工智能和产业创新，结合产业特点构建人工智能创新能力，共同推动人工智能的应用示范，打造人工智能高地；二是推进国产化开源系统的适配，繁荣开源生态构建，积极推进建设自主开源生态，面向关键软件领域布局开源项目，致力于领航中国开源建设；三是共同培育多层次、高水平的数字经济人才的产教融合体系建设，为数字产业发展持续输送高素质、复合型、应用型人才。

未来，软通动力将与无锡以及产业各方持续深化合作，共同推动物联网产业生态发展，构建自主创新智能物联网的新格局，加速无锡数字化转型和数字经济发展，为无锡的繁荣发展不断注入新的活力。