细分封测领域全球前三！成立仅4年的颀中科技冲刺科创板IPOlg...

上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年11月18日上午9时召开2022年第91次上市委员会审议会议。届时将审议合肥颀中科技股份有限公司、上海南芯半导体科技股份有限公司科创板IPO审核。

值得注意的是，此次参与上会的颀中科技，是细分封测领域排名全球前三的企业，成立仅4年冲刺科创板IPO。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

财务数据显示，公司2019年-2022年6月的营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元、7.16亿元;同期对应的归母净利润分别为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元、1.81亿元。

2019-2021年，公司核心技术产生的产品收入分别65,538.42万元、84.446.57万元、129.986.14万元，复合增长率达到40.83%，并且占各期营业收入比例超过97%，相关技术均涉及集成电路先进封装测试的各主要环节。根据赛迪顾问统计，最近三年公司是中国境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

公司拥有联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。以显示驱动芯片封测业务为例，根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是发行人的客户。

截至2022年6月末，发行人已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

本次募集资金投资项目规模较大，募投项目实施后固定资产规模将大幅增加。公司主要募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”建设投资分别为96973.75万元和50000.00万元,项目达产后预计当年将新增17518.83万元的固定资产折旧费用，预计占利润总额的比例将超过30%。

（来源:界面AI）

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