台积电2025Q1业绩电话会议高管解读财报lg...

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Wendell Huang

第一季度营收环比下降3.4%（以新台币计算），环比下降5.1%（以美元计算）。这主要由于我们的业务受到智能手机季节性波动的影响，但人工智能相关需求的持续增长部分抵消了这一影响。尽管1月21日发生了地震及多次余震，我们仍在努力恢复大部分生产损失。因此，第一季度营收略高于我们预期的中值。

毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要原因是地震影响以及海外业务稀释的开始，但成本优化措施部分抵消了这一影响。总运营费用占净收入的10.2%。运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5%。总体而言，我们第一季度每股收益为13.94新台币，净资产收益率为32.7%。

现在我们来看看按技术划分的收入。3 纳米工艺技术在第一季度贡献了 22% 的晶圆收入，而 5 纳米和 7 纳米分别占 36% 和 15%。7 纳米及以下先进技术占晶圆收入的 73%。

再来看看各平台的收入贡献。高性能计算 (HPC) 环比增长 7%，占我们第一季度收入的 59%。智能手机平台环比下降 22%，占比 28%。物联网平台环比下降 9%，占比 5%。汽车平台环比增长 14%，占比 5%；大宗商品平台环比增长 8%，占比 1%。

再来看看资产负债表。截至第一季度末，我们的现金及有价证券余额为2.7万亿新台币（约合810亿美元）。负债方面，流动负债环比增加1350亿新台币，主要原因是应计负债及其他项目增加1110亿新台币。应计负债及其他项目的增加主要由于应计所得税。财务比率方面，应收账款周转天数增加1天至28天。库存天数增加3天至83天，主要原因是海外新晶圆厂的产能增加。

关于现金流和资本支出。第一季度，我们运营现金流约为6260亿新台币，资本支出为3310亿新台币，并派发了1040亿新台币的2024年第二季度现金股息。此外，我们还通过发行债券筹集了160亿新台币的现金。截至本季度末，我们的现金余额增加了2670亿新台币，达到2.4万亿新台币。以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为100.6亿新台币。

我的财务摘要已经完成。现在我们来看看本季度的业绩指引。基于目前的业务前景，我们预计第二季度营收将在284亿美元至292亿美元之间，环比增长13%，按中间值计算同比增长38%。基于1美元兑32.5新台币的汇率假设，预计毛利率在57%至59%之间，营业利润率在47%至49%之间。

此外，第二季度我们需要对未分配留存收益计提所得税。因此，我们第二季度的税率将在20%左右。第三季度和第四季度，税率将回落至14%至15%的水平，全年税率将在16%至17%之间。我的财务报告到此结束。

现在，让我谈谈我们的关键信息。首先，我将谈谈我们2025年第一季度和第二季度的盈利能力。与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比小幅下降了20个基点，至58.8%。这主要是由于1月21日地震及其余震带来的60个基点的影响，以及熊本工厂开始的稀释效应，但成本改进措施部分抵消了这一影响。

我们刚刚预计第二季度毛利率将下降 80 个基点至 58%，主要是因为我们亚利桑那州晶圆厂的利润率稀释效应开始显现。随着我们在熊本和亚利桑那州的产能进一步扩大，我们预计海外晶圆厂的影响将在全年更加明显，并预测 2025 年全年的利润率稀释效应将为 2% 至 3%。

正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，包括台积电和所有其他半导体制造商在内的所有公司，海外晶圆厂的成本都在上升。鉴于我们在亚利桑那州新增1000亿美元的投资计划，我们预计未来五年海外晶圆厂产能扩张带来的毛利率摊薄效应，初期每年将从2%到3%开始，后期将扩大到3%到4%。我们将利用亚利桑那州不断扩大的规模，并致力于运营，以改善成本结构。我们还将继续与客户和供应商密切合作，以控制由此带来的影响。

总体而言，凭借我们在制造技术领先地位和大规模生产基地方面的基本竞争优势，我们预计台积电将成为我们运营区域内最高效、最具成本效益的制造企业。因此，即使考虑到我们的全球制造扩张计划，我们相信53%及以上的长期毛利率也是可以实现的。

接下来，我来谈谈我们2025年的资本预算。在台积电，更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会息息相关。我们重申，我们2025年的资本预算预计在380亿美元至420亿美元之间，因为我们将继续投资以支持客户的增长。约70%的资本预算将用于先进制程技术。约10%至20%将用于特殊技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、量产及其他技术。

我们2025年的资本支出中还包括一小部分与我们最近宣布的1000亿美元额外投资计划相关的资金，该计划旨在扩大我们在亚利桑那州的产能。即使我们在2025年以这一水平的资本支出投资于未来增长，我们仍致力于为股东带来盈利性增长。我们还将继续致力于实现年度和季度每股现金股息的可持续和稳步增长。

C.C. Wei

第一季度我们的营收为255亿美元。第一季度的业务受到了智能手机季节性的影响，但人工智能相关需求的持续增长部分抵消了这一影响。

展望2025年第二季度，我们预计3纳米和5纳米技术的强劲增长将支撑我们的业务。展望2025年全年，我们预计Foundry 2.0行业的增长将受到强劲的人工智能相关需求以及其他终端市场领域温和复苏的支撑。今年1月，我们曾预测2025年Foundry 2.0行业将同比增长10个百分点，这与IDC对Foundry 2.0同比增长11%的预测一致。

现在让我来谈谈最近的关税。我们理解关税政策的潜在影响存在不确定性和风险。然而，到目前为止，我们尚未看到客户行为有任何变化。因此，我们仍然预计2025年全年收入以美元计算将增长近25%左右。未来几个月我们可能会对情况有更清晰的了解，我们将继续密切关注其对终端市场需求的潜在影响，并审慎管理我们的业务。面对这些不确定性，我们将继续专注于业务基本面，凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，进一步巩固我们的竞争地位。因此，我们有信心台积电能够在2025年继续超越晶圆代工2.0行业的增长。

现在我将谈谈我们对人工智能需求的展望。我们将继续观察到客户在2025年对人工智能相关产品的需求将保持强劲。我们重申，2025年人工智能加速器的收入将翻一番。人工智能加速器将包括用于数据中心人工智能训练和推理的人工智能GPU、人工智能ASIC和HBM控制器。基于客户的强劲需求，我们也正在努力在2025年将CoWoS的产能翻一番，以支持旅程。

近期的发展也对人工智能的长期需求前景有利。我们评估，包括DeepSeek在内的最新人工智能模型将推动效率提升，并有助于降低未来人工智能发展的门槛。这将促进人工智能模型的更广泛应用和更大规模的采用，而这些模型都需要使用尖端芯片。因此，这些发展只会增强我们对5G、人工智能和高性能计算（HPC）等行业大趋势带来的长期增长机遇的信心。

为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电采用了一套严谨的循环产能规划系统。当我们预测人工智能相关业务的需求如此之高时，这一点尤为重要。对外，我们与客户紧密合作，而客户本身就是产能利用率的客户。对内，我们的规划系统由多个职能部门的多个团队组成，他们自上而下和自下而上地评估市场需求，以确定合适的产能建设。基于我们的规划框架，我们有信心，从2024年开始的未来五年内，来自人工智能加速器的收入增长将接近40%左右的复合年增长率。

接下来，我想谈谈台积电在亚利桑那州额外投资1000亿美元的计划。我们所有的海外决策都基于客户的需求，他们重视一定的地域灵活性和必要的政府支持。这也是为了最大化股东价值。在我们领先的美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力配合和支持下，我们最近宣布了在美国额外投资1000亿美元用于先进半导体制造的计划。

此次扩建计划包括新增三座晶圆制造厂，为封装厂提供咨询服务，并设立一个大型研发中心。加上我们此前宣布的在亚利桑那州建设三座先进半导体制造厂的计划，我们在美国的总投资将达到1650亿美元，以满足客户未来多年的强劲需求。

我们位于亚利桑那州的第一家晶圆厂已于2024年第四季度成功实现量产，采用N4工艺技术，良率与我们位于台湾的晶圆厂相当。我们第二家晶圆厂将采用3纳米工艺技术，目前已竣工。鉴于客户对AI相关技术的强劲需求，我们正致力于加快量产进度。

我们的第三和第四座晶圆厂将采用N2和A16工艺技术，预计将于今年晚些时候开工建设，届时将获得所有必要的许可。我们的第五和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。该晶圆厂的建设和产能提升计划将根据客户需求而定。我们还计划在亚利桑那州新建两座先进封装设施，并设立研发中心，以整合人工智能供应链。我们的扩张计划将使台积电能够扩展至超级晶圆厂集群，以满足我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域领先客户的需求。

我还想指出，台积电此次额外投资1000亿美元，旨在扩大其在亚利桑那州的尖端产能。目前，台积电尚未与其他公司就任何合资技术授权或技术转让和共享进行任何讨论。项目完成后，我们约30%的2纳米及以上先进产能将位于亚利桑那州，从而在美国打造一个独立的尖端半导体制造集群。

它还将创造更大的规模经济，并有助于在美国培育更完整的半导体供应链生态系统。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是实现美国半导体行业所有实力和领导地位的关键合作伙伴。

其次，在日本，得益于日本中央政府、县政府和地方政府的大力支持，我们位于熊本的首家特种技术晶圆厂已于2024年底开始量产，并实现了非常高的良率。我们的第二家特种技术晶圆厂计划于今年晚些时候动工，但具体时间取决于当地基础设施的准备情况。

在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设一座特种技术晶圆厂的计划进展顺利。在台湾，在台湾政府的支持下，我们计划在未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。

N2 预计将于 2025 年下半年开始量产，我们正在筹备在新竹和高雄科学园区建设多个 2 纳米晶圆厂，以满足客户强劲的结构性需求。通过扩大全球布局并持续在台湾投资，台积电将能够在未来数年继续成为全球逻辑集成电路行业值得信赖的技术和产能提供商，同时为股东带来盈利增长。

最后，我将谈谈我们的 N2 现状和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足业界对节能计算的持续需求方面处于领先地位，几乎所有创新者都在与我们合作。我们预计，在智能手机和高性能计算 (HPC) 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。

N2 将提供全节点性能和功耗优势，在相同功耗下速度提升 10% 至 15%，或在相同速度下功耗提升 20% 至 30%，并且与 N3E 相比芯片密度提升超过 15%。N2 有望于 2025 年下半年实现量产，其产能提升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展，N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势，计划于 2026 年下半年实现量产。

我们还单独推出了超级电源轨（SPR）中的 16 项功能。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，并在相同速度下实现了 15% 至 20% 的功耗提升，同时芯片密度也提升了 7% 至 10%。A16 最适合用于信号路由复杂且供电网络密集的特定 HPC 产品。量产计划于 2026 年下半年进行。我们相信，N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步巩固我们的技术领先地位，使台积电能够在未来更好地把握增长机遇。

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