2024年全球晶圆扩晶机(扩膜机)市场规模大约为109百万美元,预计2031年达到302百万美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为15.9%。就销量而言,2024年全球晶圆扩晶机(扩膜机)销量为 ,预计2031年将达到 ,年复合增长率为 %。
DISCO、Ohmiya Industry和N-TEC Corp.是晶圆扩晶机(Wafer Expander Separator)的前三大厂商,市场份额约为70%。亚太地区是最大的市场,份额约为81%,其次是欧洲和北美,份额分别为5%和12%。从产品类型来看,半自动是最大的细分市场,占据68%的份额。
据路亿市场策略(LPI)调研
按产品类型:晶圆扩晶机(扩膜机)细分为:半自动、 全自动
按应用,本文重点关注以下领域:6 & 8 英寸晶圆、 12英寸晶圆
本文重点关注全球范围内晶圆扩晶机(扩膜机)主要企业,包括:DISCO
Ohmiya Industry
Dynatex International
Techvision
正恩科技
Semiconductor Equipment Corp
东洋技术
Ultron Systems
Powatec
NeonTech
河南通用智能
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