狂飙！近存计算改写半导体、AI格局，国内三大半导体巨擘有望分羹lg...

金融界App机会电报：开源证券发布研报称，随着AI算力需求的持续提升，传统的冯·诺依曼架构面临存算性能失配问题，而近存计算技术应运而生，通过2.5D和3D堆叠技术有效融合计算与存储，显著提升内存带宽并降低访问延迟。该机构认为，近存计算有望成为未来技术发展的关键趋势，特别是在高性能计算和边缘设备中展现出巨大潜力。其中，HBM和CUBE方案作为代表，正逐步引领行业变革。受益标的：北京君正(300223.SZ)、兆易创新(603986.SH)和瑞芯微(603893.SH)。 

 核心受益板块

半导体存储芯片：近存计算技术的核心在于HBM（高带宽内存）和CUBE方案，这些技术的应用将显著提升存储芯片的性能。相关公司如北京君正、兆易创新和瑞芯微作为行业内的领先企业，已经在市场中展现出强劲的增长势头。近期资金流入数据显示，电子行业净流入资金达到69.64亿元，其中韦尔股份等多家公司净流入资金超过1亿元，显示市场对这一领域的高度关注。 

 AI算力硬件：高性能计算和边缘设备是近存计算技术的主要应用领域。寒武纪、中科曙光等公司在AI算力硬件方面具有较强的技术积累和市场地位。随着AI算力需求的持续增长，这些公司的产品和服务有望迎来更大的市场需求。此外，DeepSeek启动“开源周”，进一步推动了AI技术生态的发展，为相关公司提供了更多的合作和商业机会。 

 近存计算技术在解决传统架构性能瓶颈的同时，也为半导体存储芯片、AI算力硬件和消费电子等领域带来了新的发展机遇。投资者可以重点关注这些板块中的龙头企业，尤其是那些在HBM和CUBE方案方面具有技术优势和市场领先地位的公司。

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