每周股票复盘：联得装备（300545）拓展海外市场与技术研发进展lg...

截至2025年2月21日收盘，联得装备（300545）报收于33.01元，较上周的31.42元上涨5.06%。本周，联得装备2月20日盘中最高价报33.33元。2月17日盘中最低价报29.5元。联得装备当前最新总市值59.43亿元，在光学光电子板块市值排名42/92，在两市A股市值排名2534/5130。

本周关注点

• 公司公告汇总：控股股东及一致行动人计划减持不超过5,401,529股，占公司总股本比例3.00%
• 机构调研要点：公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备整体解决方案，并已形成销售订单
• 机构调研要点：公司积极布局半导体领域，主要生产半导体后段工序的封装测试设备

机构调研要点

2月20日特定对象调研,券商策略会

问：介绍公司概况答：公司在海外市场积累了诸多世界500强客户资源，如大陆汽车电子、博世、伟世通等，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是在欧洲、东南亚、北美实现了设备的落地。

问：公司在三折屏供应链中提供哪些设备？答：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

问：公司在VR/R/MR显示领域有哪些产品和客户？答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了VR/R/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

问：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？答：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

问：公司是否考虑通过并购重组来扩大经营？答：公司持续关注相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会，将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。

问：公司未来如何继续拓宽销售渠道？答：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。

2月19日特定对象调研,现场参观

问：介绍公司概况答：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，积累了丰富的技术和客户资源。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，已经在业内树立了良好的口碑，与多家知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

问：公司主要竞争优势有哪些？答：公司具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品质量性能均处于行业前列。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

问：公司未来如何规划？答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/R/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场。

问：公司在三折屏供应链中有哪些布局？答：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

问：公司在VR/R/MR显示领域有何布局？答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了VR/R/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

问：公司在半导体领域主要生产哪些设备？答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。

问：公司主要采用什么样的研发模式？答：公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

公司公告汇总

关于控股股东、实际控制人及其一致行动人减持股份预披露公告

深圳市联得自动化装备股份有限公司控股股东、实际控制人聂泉及其一致行动人聂键合计持有公司股份87,750,922股，占公司总股本48.74%，计划自公告之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过5,401,529股，占公司总股本比例3.00%。其中，集中竞价减持不超过1,800,510股，占公司总股本比例1.00%；大宗交易减持不超过3,601,019股，占公司总股本比例2.00%。减持原因为股东自身资金需求，股份来源于首次公开发行前已发行的股份及因公司实施利润分配方案所获得的股份。减持期间为2025年3月10日至2025年6月9日，减持价格依市场价格而定。聂泉承诺自本次减持计划实施完毕之日起24个月内不再减持其持有的公司股份。公司控股股东、实际控制人及其一致行动人在《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中做出的承诺包括股份锁定、持股意向及减持意向等，均严格履行。本次减持计划符合相关法律法规，不会导致公司控制权发生变更，不会对公司治理结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响。公司将督促上述拟减持股东按照相关法律法规的规定进行股份减持，并及时履行信息披露义务。

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