2025年全球EMI和RFI材料市场深度调研及发展策略研究

该行业主要生产商有Henkel，3M，H.B. Fuller和Parker，2019年其收入占比分别为3.922%，3.435%，3.182%和2.954%。

2024年全球EMI和RFI材料市场规模大约为8073百万美元，预计2031年达到15100百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为9.5%。

据路亿市场策略LP Information调研

按产品类型：EMI和RFI材料细分为：高分子EMI RFI材料、 金属EMI RFI材料

按应用，本文重点关注以下领域：通讯、 消费电子、 国防航空、 其他应用

本文重点关注全球范围内EMI和RFI材料主要企业，包括：汉高

3M

H.B. Fuller

派克固美丽

DOW

莱尔德科技

深圳市飞荣达科技股份有限公司

TOKIN Corporation

TDK

拓自达电线株式会社

松下

Tech-Etch

广州方邦电子有限公司

Heico (Leader Tech and Quell)

苏州安洁科技股份有限公司

Vacuumschmelze

深圳鸿富诚屏蔽材料有限公司

Zippertubing

A.K. Stamping

苏州城邦达益材料科技有限公司

Cuming Microwave

浙江三元电子科技有限公司

中国电子科技集团公司第三十三研究所

北京中石伟业科技股份有限公司

普强导电涂料有限公司

深圳市鑫盛丰科技有限公司