台积电2024Q4业绩电话会议高管解读财报lg...

点击收看台积电2024Q4业绩电话会议回放 $台积电(TSM)$

Wendell Huang

我的演讲将从 2024 年第四季度的财务亮点开始。之后，我将提供 2025 年第一季度的指导。

第四季度新台币收入环比增长 14.3%，这得益于市场对我们行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求。毛利率环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要反映了更高的产能利用率和生产率提高，但部分抵消了 3 纳米产能提升带来的摊薄影响。考虑到营业杠杆，总营业费用占净收入的 10%。因此，营业利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。总体而言，我们第四季度的每股收益为 14.45 新台币，净资产收益率为 36.2%。

现在让我们来看看按技术划分的收入。3 纳米工艺技术在第四季度贡献了 26% 的晶圆收入。5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（定义为 7 纳米及以下）占晶圆收入的 74%。按全年计算，3 纳米收入占 2024 年晶圆收入的 18%，5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。先进技术占晶圆总收入的 69%，高于 2023 年的 58%。

再来看看各平台的收入贡献。HPC 环比增长 19%，占我们第四季度收入的 53%。智能手机增长 17%，占 35%。物联网下降 15%，占 5%。汽车增长 6%，占 4%，DCE 下降 6%，占 1%。全年来看，HPC 同比增长 58%。到 2024 年，智能手机、物联网、汽车、DCE 分别增长 23%、2%、4% 和 2%。总体而言，HPC 占我们 2024 年收入的 51%，智能手机占 35%，物联网占 6%，汽车占 5%。

再来看看资产负债表。截至第四季度，我们的现金和有价证券为 2.4 万亿新台币，即 740 亿美元。在负债方面，流动负债增加了 1,840 亿新台币，主要是由于应付账款增加了 710 亿新台币，应计负债和其他增加了 990 亿新台币。

财务比率方面，应收账款周转天数减少一天至 27 天，库存天数减少七天至 80 天，主要由于 N3 和 N5 晶圆的出货。关于现金流和资本支出。第四季度，我们从运营中产生了约 6200 亿新台币的现金，资本支出为 3620 亿新台币，并派发了 1040 亿新台币的 2024 年第一季度现金股息。总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了 2410 亿新台币，达到 2.1 万亿新台币。以美元计算，我们第四季度的资本支出总计 112 亿美元。

现在，让我来回顾一下我们在 2024 年的表现。由于对我们的 3 纳米和 5 纳米工艺技术的强劲需求，我们在 2024 年的表现继续优于代工行业。我们的收入以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，或以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。毛利率增加 1.7 个百分点至 56.1%，主要反映了整体产能利用率的提高，部分抵消了 3 纳米稀释和更高的电力成本。

加上营业杠杆，我们的营业利润率上升了 3.1 个百分点，达到 45.7%。总体而言，全年每股收益增长 39.9% 至 45.25 新台币，股本回报率上升 4.1 个百分点至 30.3%。现金流方面。我们花费了 298 亿美元或 9560 亿新台币的资本支出，产生了 1.8 万亿新台币的经营现金流和 8700 亿新台币的自由现金流。我们在 2024 年支付了 3630 亿新台币的现金股息，同比增长 24.5%。

我已经完成了财务摘要。现在，让我们来看看我们当前的季度指引。我们预计第一季度的业务将受到智能手机季节性的影响，但人工智能相关需求的持续增长将部分抵消这一影响。基于目前的业务前景，我们预计第一季度收入将在 250 亿美元至 258 亿美元之间，环比下降 5.5%，中值同比增长 34.7%。基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，预计毛利率在 57% 至 59% 之间，营业利润率在 46.5% 至 48.5% 之间。关于税率，2024 年我们的有效税率为 16.7%。对于 2025 年，我们预计我们的有效税率在 16% 至 17% 之间。

我的财务报告到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将首先谈谈我们 2024 年第四季度和 2025 年第一季度的盈利能力。与第三季度相比，我们的第四季度毛利率环比增长 120 个基点至 59%，这主要是由于更高的产能利用率和生产率提高，部分抵消了我们 3 纳米技术持续提升带来的稀释。

我们刚刚预计第一季度毛利率中值下降 100 个基点至 58%。这主要是由于 N2 和 CoWoS 扩张相关的成本上升，以及我们海外晶圆厂开始稀释。提醒一下，六个因素决定了台积电的盈利能力。领导技术开发和提升、定价、成本降低、技术组合、产能利用率和外汇汇率。

展望 2025 年全年，考虑到上述六个因素，我想分享一些利弊。一方面，我们正在努力提高我们的价值。我们 N3 产能提升带来的稀释影响预计将逐步减少，我们预计 2025 年我们的整体利用率将适度提高。另一方面，正如我们之前所说，我们预测海外晶圆厂产能提升将带来 2% 至 3% 的利润率稀释影响。

2025 年第一季度的影响不到 100 个基点，但随着熊本和亚利桑那州晶圆厂产能的提升，我们预计全年影响会更加明显。我们还预计，包括台湾电价上涨在内的通胀成本将在 2025 年对我们的毛利率产生至少 1% 的影响。此外，N2 产能提升成本以及 N5 产能进一步转换为 N3 产能也会产生一些成本，我们预计这些因素将对我们的毛利率产生约 1% 的影响。

最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能是 2025 年的另一个因素。从长远来看，排除外汇汇率的影响并考虑到我们的全球制造足迹扩张计划，我们继续预测长期毛利率可以实现 53% 及更高。

接下来，让我谈谈我们 2025 年的资本预算和折旧。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长，我们的资本支出和产能规划基于长期市场需求状况。在台积电，更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会相关。2024 年，我们花费了 298 亿美元，我们将继续投资以支持客户的增长。凭借我们强大的技术领导力和差异化，我们完全有能力抓住 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的多年结构需求。

2025 年，我们预计资本预算将在 380 亿美元至 420 亿美元之间，因为我们将投资以抓住未来的增长机会。在 2025 年 380 亿美元至 420 亿美元的资本支出中，约 70% 的资本预算将用于先进工艺技术，约 10% 至 20% 将用于专业技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、掩模制造等。

预计到 2025 年，我们的折旧费用将同比增长高个位数百分比，因为新发生的折旧将部分被其他节点的折旧抵消。即使我们在 2025 年以这种水平的资本支出投资于未来增长，我们仍致力于为股东带来盈利增长。我们还将继续致力于在年度和季度基础上持续、稳步增加每股现金股息。

C.C. Wei

首先，让我从 2024 年的总结和 2025 年的展望开始。2024 年是全球半导体行业复苏的喜忧参半的一年。人工智能相关需求强劲，而我们的其他应用仅出现非常温和的复苏，因为宏观经济状况影响了消费者情绪和终端市场需求。

截至 2024 年，代工 2.0 行业（我们将其定义为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩模制造等）同比增长 6%，略低于我们之前的预测。得益于对我们尖端工艺技术的强劲需求，台积电的收入按美元计算同比增长 30%，超过了代工行业的增长。

进入 2025 年，我们预计无晶圆厂半导体库存将恢复到更健康的水平，超过 2024 年。我们预测，在强劲的人工智能相关需求和其他终端细分市场的温和复苏的推动下，Foundry 2.0 行业将在 2025 年同比增长 10%。凭借我们的技术领先地位和更广泛的客户群，我们有信心继续超越行业增长。我们预计 2025 年将是台积电又一个强劲增长的一年，并预测我们的全年收入将以美元计算增长近 25% 左右。

现在，我将谈谈 AI 需求和台积电的长期增长前景。我们观察到，2024 年全年客户对 AI 相关的需求都很强劲。AI 加速器（我们现在将其定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器）的收入占我们 2024 年总收入的近 15%。即使在 2024 年增长了两倍多之后，我们预计 AI 加速器的收入在 2025 年将翻一番，因为 AI 相关需求将继续强劲增长。

作为人工智能应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效、最具成本效益的方式大规模提供最先进的工艺和封装技术，我们技术平台的价值正在不断提升。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作，规划产能，并投资于尖端专业和先进封装技术，以支持其增长。

正如我们之前所说，台积电采用严谨而粗略的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们对人工智能相关业务的预测需求如此之高时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续和健康的回报，使我们能够继续投资以支持我们的客户，当然，同时也为我们的股东带来盈利增长。

凭借我们的技术领先地位和广泛的客户群，我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，AI 加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。我们预计，AI 加速器将成为我们 HPC 平台增长的最强大驱动力，并成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。

展望未来，作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。

接下来，让我谈谈我们全球制造足迹的最新情况。我们所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一些地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大限度地为我们的股东创造价值。在美国，我们与美国政府有着长期良好的关系，甚至可以追溯到 2020 年 5 月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并正在取得实质性进展。

基于我们之前工程晶圆生产的成功，我们能够提前完成亚利桑那州第一家晶圆厂的生产计划。我们的第一家晶圆厂已于 2024 年第四季度采用 N4 工艺技术投入大批量生产，产量与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计产能提升过程将平稳进行，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。

我们在亚利桑那州的第二座和第三座工厂的计划也在按计划进行。这些工厂根据客户的需求采用了更先进的技术，例如 N3、N2 和 A16。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是推动美国半导体行业发展的关键合作伙伴。

其次，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的大力支持，我们的进展也非常好。我们位于熊本的第一家专业技术工厂已于 2024 年底开始量产，产量创下了纪录。我们的第二家工厂，即专业工厂，计划于今年开始建设。

在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府、州政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设专业技术工厂的计划进展顺利，该工厂将专注于汽车和工业应用。

在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装能力。鉴于我们 3 纳米技术的多年强劲需求，我们继续扩大台南科学园的 3 纳米产能。我们还在为新竹和高雄科学园的 2 纳米晶圆厂的多个阶段做准备，以支持客户强劲的结构性需求。我们还在台湾的多个地点扩建我们的先进封装设施。

正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂的成本对所有公司来说都更高，包括台积电和所有其他半导体制造商。我们正在利用制造技术领先地位和大规模制造基地的基本竞争优势，成为我们运营所在地区最高效、最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。

最后，我将谈谈 N2 和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足对节能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和 HPC 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。与 N3E 相比，N2 将提供全节点性能和功率优势，在相同功率下速度提高 10 到 15 倍，在相同速度下功率提高 20% 到 30%，芯片密度提高 15% 以上。N2 有望按计划在 2025 年下半年实现量产，其产量上升曲线与 N3 类似。

秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展。N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，预计于 2026 年下半年实现量产。我们还将推出采用 Super Power Rail（SPR）的 A16，这是一项单独的产品。台积电的 SPR 是一种创新的一流背面供电解决方案，在业界率先采用了新颖的背面网络方案，该方案可保持栅极密度和器件的灵活性，从而最大限度地提高产品效益。

与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提升了 15% 至 20% 的功率，并额外提升了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品。批量生产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。

(这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)