深南电路接待4家机构调研，包括信达澳亚、长江养老保险、国金证券等lg...

2025年1月15日，深南电路披露接待调研公告，公司于1月15日接待信达澳亚、长江养老保险、国金证券、华泰证券4家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室。

据了解，深南电路的PCB业务主要聚焦于高中端产品，下游应用以通信设备为核心，同时重点布局数据中心、汽车电子等领域，并在工控、医疗等领域有长期深耕。2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心和汽车电子领域的营收环比提升，而通信领域营收占比有所下降。AI技术的发展推动了对高性能PCB产品的需求增长，公司在高速通信网络、数据中心交换机等产品上的需求受到积极影响。公司具备HDI工艺技术能力，应用于多个下游领域的中高端产品，并有扩产空间，包括技术改造升级和新厂房建设。

在封装基板领域，深南电路产品种类丰富，包括模组类、存储类封装基板等，主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域。公司已具备BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA封装基板产品上取得技术突破，成为内资最大的封装基板供应商。广州封装基板项目一期已连线并承接订单，产能爬坡处于前期阶段，重点在于平台能力建设和客户产品认证。公司在FC-BGA技术能力上已具备16层及以下产品的批量生产能力，16层以上产品样品制造能力，20层产品送样认证工作也在推进中。2024年第四季度，公司综合产能利用率环比上季度保持平稳。

调研详情如下：

交流主要内容:

Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q3、介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。

HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。

Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。

公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。