半导体大尺寸硅片行业技术发展趋势及市场空间预测报告lg...

2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体大尺寸硅片行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球半导体大尺寸硅片总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析半导体大尺寸硅片市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从半导体大尺寸硅片产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2020-2024，预测数据2025-2031。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体大尺寸硅片产值达到24200百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.9%。

本文研究半导体大硅片，包括300mm和200mm半导体硅片。半导体硅片（Silicon Wafer），是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18 个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括 23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格。自 1960 年生产出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到 2002年已经可以量产 300mm（12 英寸）硅片，厚度则达到了历史新高 775μm。

为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

半导体硅片国际市场占有率和排名来看，主要厂商有信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron和Soitec等，2023年前六大厂商占据国际市场大约81%的份额。

国内市场占有率和排名来看，在中国市场主要厂商有信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体和北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商占有超过80%的市场份额。

产品细分方面，300mm半导体硅片处于主导地位，市场份额将由2023年的72.5%增长到2030年份额将达到76.7%，2024-2030年CAGR为8.97%；2023和2030年200mm半导体硅片份额将分别为20.9%和20.22%。

生产端来看，日本和北美是两个重要的生产地区，2023年分别占有32.5%和22%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到14.63%。

从硅片尺寸方面来看，300mm半导体硅片处于主导地位，预计2030年份额将达到76.7%。同时就应用来看，半导体存储芯片在2023年份额大约是33.74%，未来几年CAGR大约为8.57%。

根据不同产品类型，半导体大尺寸硅片细分为：300mm半导体硅片、 200mm半导体硅片

根据半导体大尺寸硅片不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体存储芯片、 逻辑芯片及MPU芯片、 模拟芯片、 半导体分立器件及传感器、 其他应用

本文重点关注全球范围内半导体大尺寸硅片主要企业，包括：信越半导体、 SUMCO、 环球晶圆、 Siltronic世创、 SK Siltron、 台塑胜高科技股份有限公司、 合晶集团公司、 Soitec、 沪硅产业、 中环领先、 立昂微、 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、 有研半导体硅材料股份公司、 麦斯克MCL、 上海超硅半导体股份有限公司、 北京奕斯伟科技集团有限公司、 浙江中晶科技股份有限公司、 河北普兴电子科技股份有限公司、 南京国盛电子有限公司

本报告主要所包含以下亮点：

1.全球半导体大尺寸硅片总产量及总需求量，2020-2031，（台）。

2.全球半导体大尺寸硅片总产值，2020-2031，（百万美元）。

3.全球主要生产地区及国家半导体大尺寸硅片产量、产值、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。

4.全球主要地区及国家半导体大尺寸硅片销量，CAGR，2020-2031 &（台）。

5.美国与中国市场对比：半导体大尺寸硅片产量、消费量、主要生产商及份额。

6.全球主要生产商半导体大尺寸硅片产量、价格、产值及市场份额，2020-2025，（百万美元） & （台）。

7.全球半导体大尺寸硅片主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。

8.全球主要应用半导体大尺寸硅片产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2020-2031，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：

第一章：全球供给情况的分析，包括全球半导体大尺寸硅片产值、产量以及价格趋势、全球半导体大尺寸硅片主要地区的产值、产量以及均价、市场驱动因素、阻碍因素及趋势

第二章：全球需求规模分析，包括全球半导体大尺寸硅片总体需求/消费分析、主要地区及销量和预测、重点分析了美国、中国、欧洲、日本、韩国、东盟以及印度这销售

第三章：行业竞争状况分析，包括全球主要厂商半导体大尺寸硅片产值、产量、平均价格、四象限评价分析、厂商排名及集中度分析（CR)、厂商产品布局及区域分布、竞争环境分析等

第四章：研究中国、美国及全球其他市场对比分析，包括美国及中国半导体大尺寸硅片产值、产量、销量以及份额的对比、分别分析了美国以及中国主要生产商产值、产量及市场份额以及全球主要企业产值、产量及份额

第五章：产品类型细分分析，包括全球半导体大尺寸硅片细分市场预测，产品类型的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值及以及价格趋势

第六章：产品应用细分分析，包括全球半导体大尺寸硅片细分规模预测，产品应用的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值以及平均价格

第七章：重点分析全球主要厂商，包括企业基本情况、主营业务、半导体大尺寸硅片产品介绍、规格/型号、产量、均价、产值、毛利率及市场份额、最新发展动态以及半导体大尺寸硅片优势与不足

第八章：主要分析行业产业链，包括上游核心原料以及供应商、中游以及下游的分析、半导体大尺寸硅片生产方式、采购模式、销售模式以及代表性经销商

第九章：研究结论

第十章：研究方法、研究过程及数据来源

报告目录

1 全球供给分析

1.1 半导体大尺寸硅片介绍

1.2 全球半导体大尺寸硅片供给规模及预测

1.2.1 全球半导体大尺寸硅片产值（2019 & 2023 & 2030）

1.2.2 全球半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.2.3 全球半导体大尺寸硅片价格趋势（2019-2030）

1.3 全球主要生产地区及规模（基于半导体大尺寸硅片产地分布）

1.3.1 全球主要生产地区半导体大尺寸硅片产值（2019-2030）

1.3.2 全球主要生产地区半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.3 全球主要生产地区半导体大尺寸硅片均价（2019-2030）

1.3.4 北美 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.5 欧洲 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.6 中国 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.7 日本 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.8 韩国 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.9 中国台湾 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.3.10 新加坡 半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势

1.4.1 半导体大尺寸硅片市场驱动因素

1.4.2 半导体大尺寸硅片行业影响因素分析

1.4.3 半导体大尺寸硅片行业趋势

2 全球需求规模分析

2.1 全球半导体大尺寸硅片总体需求/消费分析（2019-2030）

2.2 全球半导体大尺寸硅片主要消费地区及销量

2.2.1 全球主要地区半导体大尺寸硅片销量（2019-2024）

2.2.2 全球主要地区半导体大尺寸硅片销量预测（2025-2030）

2.3 美国半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.4 中国半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.5 欧洲半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.6 日本半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.7 韩国半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.8 东盟国家半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

2.9 印度半导体大尺寸硅片销量（2019-2030）

3 行业竞争状况分析

3.1 全球主要厂商半导体大尺寸硅片产值（2019-2024）

3.2 全球主要厂商半导体大尺寸硅片产量（2019-2024）

3.3 全球主要厂商半导体大尺寸硅片平均价格（2019-2024）

3.4 全球半导体大尺寸硅片主要企业四象限评价分析

3.5 行业排名及集中度分析（CR）

3.5.1 全球半导体大尺寸硅片主要厂商排名（基于2023年企业规模排名）

3.5.2 半导体大尺寸硅片全球行业集中度分析（CR4）

3.5.3 半导体大尺寸硅片全球行业集中度分析（CR8）

3.6 全球半导体大尺寸硅片主要厂商产品布局及区域分布

3.6.1 全球半导体大尺寸硅片主要厂商区域分布

3.6.2 全球主要厂商半导体大尺寸硅片产品类型

3.6.3 全球主要厂商半导体大尺寸硅片相关业务/产品布局情况

3.6.4 全球主要厂商半导体大尺寸硅片产品面向的下游市场及应用

3.7 竞争环境分析

3.7.1 行业过去几年竞争情况

3.7.2 行业进入壁垒

3.7.3 行业竞争因素分析

3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划

3.9 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析

4.1 美国VS中国：产值规模对比

4.1.1 美国VS中国：半导体大尺寸硅片产值对比（2019 & 2023 & 2030）

4.1.2 美国VS中国：半导体大尺寸硅片产值份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.2 美国VS中国：半导体大尺寸硅片产量规模对比

4.2.1 美国VS中国：半导体大尺寸硅片产量对比（2019 & 2023 & 2030）

4.2.2 美国VS中国：半导体大尺寸硅片产量份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.3 美国VS中国：半导体大尺寸硅片销量对比

4.3.1 美国VS中国：半导体大尺寸硅片销量对比（2019 & 2023 & 2030）

4.3.2 美国VS中国：半导体大尺寸硅片销量份额对比（2019 & 2023 & 2030）

4.4 美国本土半导体大尺寸硅片主要生产商及市场份额2019-2024

4.4.1 美国本土半导体大尺寸硅片主要生产商，总部及产地分布

4.4.2 美国本土主要生产商半导体大尺寸硅片产值（2019-2024）

4.4.3 美国本土主要生产商半导体大尺寸硅片产量（2019-2024）

4.5 中国本土半导体大尺寸硅片主要生产商及市场份额2019-2024

4.5.1 中国本土半导体大尺寸硅片主要生产商，总部及产地分布

4.5.2 中国本土主要生产商半导体大尺寸硅片产值（2019-2024）

4.5.3 中国本土主要生产商半导体大尺寸硅片产量（2019-2024）

4.6 全球其他地区半导体大尺寸硅片主要生产商及份额2019-2024

4.6.1 全球其他地区半导体大尺寸硅片主要生产商，总部及产地分布

4.6.2 全球其他地区主要生产商半导体大尺寸硅片产值（2019-2024）

4.6.3 全球其他地区主要生产商半导体大尺寸硅片产量（2019-2024）

5 产品类型细分

5.1 根据产品类型，全球半导体大尺寸硅片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030

5.2 不同产品类型细分介绍

5.2.1 300mm半导体硅片

5.2.2 200mm半导体硅片

5.3 根据产品类型细分，全球半导体大尺寸硅片细分规模

5.3.1 根据产品类型细分，全球半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

5.3.2 根据产品类型细分，全球半导体大尺寸硅片产值（2019-2030）

5.3.3 根据产品类型细分，全球半导体大尺寸硅片价格趋势（2019-2030）

6 产品应用细分

6.1 根据应用细分，全球半导体大尺寸硅片规模预测：2019 VS 2023 VS 2030

6.2 不同应用细分介绍

6.2.1 半导体存储芯片

6.2.2 逻辑芯片及MPU芯片

6.2.3 模拟芯片

6.2.4 半导体分立器件及传感器

6.2.5 其他应用

6.3 根据应用细分，全球半导体大尺寸硅片细分规模

6.3.1 根据应用细分，全球半导体大尺寸硅片产量（2019-2030）

6.3.2 根据应用细分，全球半导体大尺寸硅片产值（2019-2030）

6.3.3 根据应用细分，全球半导体大尺寸硅片平均价格（2019-2030）

7 企业简介

7.1 信越半导体

7.1.1 信越半导体基本情况

7.1.2 信越半导体主营业务及主要产品

7.1.3 信越半导体 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.1.4 信越半导体 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.1.5 信越半导体最新发展动态

7.1.6 信越半导体 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.2 SUMCO

7.2.1 SUMCO基本情况

7.2.2 SUMCO主营业务及主要产品

7.2.3 SUMCO 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.2.4 SUMCO 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.2.5 SUMCO最新发展动态

7.2.6 SUMCO 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.3 环球晶圆

7.3.1 环球晶圆基本情况

7.3.2 环球晶圆主营业务及主要产品

7.3.3 环球晶圆 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.3.4 环球晶圆 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.3.5 环球晶圆最新发展动态

7.3.6 环球晶圆 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.4 Siltronic世创

7.4.1 Siltronic世创基本情况

7.4.2 Siltronic世创主营业务及主要产品

7.4.3 Siltronic世创 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.4.4 Siltronic世创 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.4.5 Siltronic世创最新发展动态

7.4.6 Siltronic世创 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.5 SK Siltron

7.5.1 SK Siltron基本情况

7.5.2 SK Siltron主营业务及主要产品

7.5.3 SK Siltron 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.5.4 SK Siltron 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.5.5 SK Siltron最新发展动态

7.5.6 SK Siltron 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.6 台塑胜高科技股份有限公司

7.6.1 台塑胜高科技股份有限公司基本情况

7.6.2 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品

7.6.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.6.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.6.5 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态

7.6.6 台塑胜高科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.7 合晶集团公司

7.7.1 合晶集团公司基本情况

7.7.2 合晶集团公司主营业务及主要产品

7.7.3 合晶集团公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.7.4 合晶集团公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.7.5 合晶集团公司最新发展动态

7.7.6 合晶集团公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.8 Soitec

7.8.1 Soitec基本情况

7.8.2 Soitec主营业务及主要产品

7.8.3 Soitec 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.8.4 Soitec 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.8.5 Soitec最新发展动态

7.8.6 Soitec 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.9 沪硅产业

7.9.1 沪硅产业基本情况

7.9.2 沪硅产业主营业务及主要产品

7.9.3 沪硅产业 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.9.4 沪硅产业 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.9.5 沪硅产业最新发展动态

7.9.6 沪硅产业 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.10 中环领先

7.10.1 中环领先基本情况

7.10.2 中环领先主营业务及主要产品

7.10.3 中环领先 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.10.4 中环领先 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.10.5 中环领先最新发展动态

7.10.6 中环领先 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.11 立昂微

7.11.1 立昂微基本情况

7.11.2 立昂微主营业务及主要产品

7.11.3 立昂微 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.11.4 立昂微 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.11.5 立昂微最新发展动态

7.11.6 立昂微 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.12 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

7.12.1 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司基本情况

7.12.2 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主营业务及主要产品

7.12.3 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.12.4 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.12.5 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司最新发展动态

7.12.6 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.13 有研半导体硅材料股份公司

7.13.1 有研半导体硅材料股份公司基本情况

7.13.2 有研半导体硅材料股份公司主营业务及主要产品

7.13.3 有研半导体硅材料股份公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.13.4 有研半导体硅材料股份公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.13.5 有研半导体硅材料股份公司最新发展动态

7.13.6 有研半导体硅材料股份公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.14 麦斯克MCL

7.14.1 麦斯克MCL基本情况

7.14.2 麦斯克MCL主营业务及主要产品

7.14.3 麦斯克MCL 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.14.4 麦斯克MCL 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.14.5 麦斯克MCL最新发展动态

7.14.6 麦斯克MCL 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.15 上海超硅半导体股份有限公司

7.15.1 上海超硅半导体股份有限公司基本情况

7.15.2 上海超硅半导体股份有限公司主营业务及主要产品

7.15.3 上海超硅半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.15.4 上海超硅半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.15.5 上海超硅半导体股份有限公司最新发展动态

7.15.6 上海超硅半导体股份有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.16 北京奕斯伟科技集团有限公司

7.16.1 北京奕斯伟科技集团有限公司基本情况

7.16.2 北京奕斯伟科技集团有限公司主营业务及主要产品

7.16.3 北京奕斯伟科技集团有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.16.4 北京奕斯伟科技集团有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.16.5 北京奕斯伟科技集团有限公司最新发展动态

7.16.6 北京奕斯伟科技集团有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.17 浙江中晶科技股份有限公司

7.17.1 浙江中晶科技股份有限公司基本情况

7.17.2 浙江中晶科技股份有限公司主营业务及主要产品

7.17.3 浙江中晶科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.17.4 浙江中晶科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.17.5 浙江中晶科技股份有限公司最新发展动态

7.17.6 浙江中晶科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.18 河北普兴电子科技股份有限公司

7.18.1 河北普兴电子科技股份有限公司基本情况

7.18.2 河北普兴电子科技股份有限公司主营业务及主要产品

7.18.3 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.18.4 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.18.5 河北普兴电子科技股份有限公司最新发展动态

7.18.6 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

7.19 南京国盛电子有限公司

7.19.1 南京国盛电子有限公司基本情况

7.19.2 南京国盛电子有限公司主营业务及主要产品

7.19.3 南京国盛电子有限公司 半导体大尺寸硅片产品介绍

7.19.4 南京国盛电子有限公司 半导体大尺寸硅片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024）

7.19.5 南京国盛电子有限公司最新发展动态

7.19.6 南京国盛电子有限公司 半导体大尺寸硅片优势与不足

8 行业产业链分析

8.1 半导体大尺寸硅片行业产业链

8.2 上游分析

8.2.1 半导体大尺寸硅片核心原料

8.2.2 半导体大尺寸硅片原料供应商

8.3 中游分析

8.4 下游分析

8.5 半导体大尺寸硅片生产方式

8.6 半导体大尺寸硅片行业采购模式

8.7 半导体大尺寸硅片行业销售模式及销售渠道

8.7.1 半导体大尺寸硅片销售渠道

8.7.2 半导体大尺寸硅片代表性经销商

9 研究结论

10 附录

10.1 研究方法

10.2 研究过程及数据来源

10.3 免责声明