2025年全球自动晶圆传输设备市场深度调研及发展策略研究报告

晶圆传输结构包括前端的EFEM和后段的TM。设备前端的传送模块（EFEM，Equipment Front End Module），主要功能为将晶圆搬运至设备的 TM 腔，以及将完成加工的晶圆从 TM 腔搬出，其核心部件为一个大气机械手（ATM robot，因其工作环境远离反应腔，为大气环境），业内主要供应商为日本 RORZE、美国Brooks 和国内的沈阳新松。不仅是等离子体薄膜/刻蚀设备，大多数单片加工的设备均有这一模块，如光刻机、单片清洗机、涂胶显影机、CMP 等。而设备后段的传输平腔（TM，transfer module），其作用是连接 EFEM 和反应腔（PM），并承担晶圆传输的作用。在等离子体薄膜/刻蚀设备中，传输腔一般为真空环境（VTM，vaccum transfer module）。传输腔的主要组成包括腔体、中央的真空机械手、传输腔与反应腔连接处的门阀，以及各种真空密封件。

本文半导体晶圆处理系统，包括晶圆大气传输系统和晶圆真空传输系统。

晶圆大气传输系统主要包括EFEM（半导体设备前置模块）和Sorter（晶圆传片设备）。

晶圆真空传输系统主要为（VTM，vaccum transfer module）。

EFEM（半导体设备前置模块）从属于半导体生产设备，其内部主要由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制模块等组成，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圆倒片机(Wafer SORTER)是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。

半导体晶圆处理系统，目前全球核心生产商主要分布在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾等地区。

消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2024年占有35.58%的市场份额，之后是北美和日本，分别占有32.8%和11.8%。

从生产商来说，全球范围内，EFEM和Sorter核心厂商主要包括RORZE乐孜芯创、Brooks布鲁克斯、Hirata平田、Sinfonia昕芙旎雅、Cymechs Inc、三和技研PHT菲科半导体、上海果纳半导体、上海广川科技、沈阳新松半导体和上海大族富创得等，2023年全球前十大厂商占有83%的市场份额。

自2019年美国对中国半导体进行限制后，近几年中国市场非常活跃，半导体各产业链环节涌现出大量本土厂商，截止目前为止，中国本土厂商已占据国内EFEM和Sorter市场超过50%的比重。预计接下来，中国本土市场的竞争将会越来越激烈。机会与风险并存。

全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。半导体晶圆转移系统的发展与半导体整体行业发展趋势息息相关 。

据路亿市场策略调研

按产品类型：自动晶圆传输设备细分为：晶圆大气传输系统、 晶圆真空传输系统

按应用，本文重点关注以下领域：300毫米晶圆尺寸、 200毫米晶圆尺寸、 其他

本文重点关注全球范围内自动晶圆传输设备主要企业，包括：乐孜芯创RORZE

达谊恒DAIHEN

平田Hirata

昕芙旎雅Sinfonia

电产三协（Nidec Sankyo）

JEL Corporation

Cymechs Inc

Robostar

Robots and Design (RND)

RAONTEC Inc

KORO

布鲁克斯

Kensington Laboratories

Quartet Mechanics

Milara Incorporated

Accuron Technologies (RECIF Technologies)

三和技研

上银科技

沈阳新松半导体

北京京仪自动化装备技术有限公司

上海果纳半导体技术有限公司

上海大族富创得科技有限公司

上海微松工业自动化有限公司

上海广川科技有限公司

泓浒（苏州）半导体科技有限公司

北京欣奕华科技公司

苏州芯慧联半导体科技有限公司

无锡星微科技有限公司

Mindox Techno

PHT菲科半导体

SK Enpulse

华芯（嘉兴）智能装备有限公司

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