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泉果基金调研泰凌微

2025-01-07 09:39:09
有连云
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根据披露的机构调研信息2024年12月24日至2024年12月27日,泉果基金对上市公司泰凌微进行了调研。

基金市场数据显示,泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前,其管理资产规模为175.16亿元,管理基金数6个,旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为泉果思源三年持有期混合A(018329),近一年收益录得12.13%。

截至2024年12月27日,泉果基金近1年回报前6非货币基金业绩表现如下所示:

基金代码 基金简称 近一年收益 成立时间 基金经理
018329 泉果思源三年持有期混合A 12.13 2023年6月2日 刚登峰 
018330 泉果思源三年持有期混合C 11.66 2023年6月2日 刚登峰 
019624 泉果嘉源三年持有期混合A 10.42 2023年12月5日 钱思佳 
019625 泉果嘉源三年持有期混合C 9.97 2023年12月5日 钱思佳 
016709 泉果旭源三年持有期混合A 8.89 2022年10月18日 赵诣 
016710 泉果旭源三年持有期混合C 8.46 2022年10月18日 赵诣 

附调研内容:一、公司董事、总经理盛文军介绍公司的整体情况和最新发布的AI发展平台、端侧AI芯片的情况:     1、公司一直聚焦物联网无线连接芯片领域。公司产品能够覆盖几乎所有物联网无线连接领域的主流无线技术,是全球范围内产品线最齐全的公司之一,在多个应用领域都有大量出货。低功耗蓝牙芯片出货量全球排长期位于前三,国内排名第一。多模芯片出货量国内第一,全球排到前五。Zigbee芯片是国内出货量最大的供应商。公司是全球范围内最早推出支持Matter和Thread协议芯片的厂商之一,也是星闪联盟首批成员公司之一。     2、公司营收在过去两年稳步增长,今年前三个季度营收5.87亿人民币,今年前三季度净利润已实现6,400余万,同比增长超过70%。毛利率水平持续上升,2022年度为41.27%,2023年度提升到43.5%,今年前三个季度增长到47.9%。同时,公司一直保持较高的研发投入,2023年和2024年前三季度研发投入均超过25%。物联网市场仍处于发展早期,后续还有很大增长空间,公司细分市场需求在持续增加;海外市场开拓良好,海外几家竞争对手现在还有每年15到20亿美元的海外市场销售额,过去两年海外主要竞争对手业绩下滑而公司海外业绩则在高速增长,公司在海外还有很大成长空间。     3、公司今年推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片,能够支持边缘AI运算,目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用,该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时,具有强大的端侧AI处理能力,且功耗目前业界领先,在当前市场上非常有竞争力。公司提供从云到端的一站式方案,极大降低客户在不同人工智能模型平台中间移植和转移的难度,能在几个小时内将客户训练好的模型转换成芯片上的代码,极大地缩短了客户在芯片上实现各种端侧AI功能并且产品落地的时间。     4、公司新发布的支持端侧AI功能的芯片已有项目在进行中。芯片的应用领域包括AI办公、AI玩具、智能家居、智能音频、智慧医疗、基于蓝牙室内高精度定位的资产追踪管理等,在国内和海外都有相关产品在落地或进行中。随着端侧AI需求的增加,公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升,同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。     二、交流环节:     Q1:为什么要做端侧AI?     A1:端侧AI(EdgeAI)是指在设备端(例如智能手机、传感器、摄像头、各种物联网智能设备、智能硬件等)直接进行人工智能运算和数据处理,而不是依赖云端服务器算力来完成AI计算任务的技术。做端侧AI的重要原因是在很多应用场景中,人们不希望将大量数据传输到云端进行运算来获得AI支持。将数据传到云端虽可获得更大算力支持,但存在诸多问题,如需要更宽的传输带宽、消耗端侧更多功耗、存在延时降低用户体验以及数据泄密和个人隐私暴露等风险。在很多AI应用中,在各种端侧产品本地实现全部或者部分AI功能可将传到云端的数据量压到最低,从而提高反应时间、提升用户体验、降低功耗、保护隐私等,而且在没有网络的情况下仍然可以使用AI功能。     Q2:最新发布的两款集合蓝牙连接功能和端侧AI算力功能的芯片,售价定位是多少?     A2:同时支持无线连接功能和端侧AI功能的芯片目前市场上还很少,这两款芯片的售价和毛利率都会比之前的芯片更高,具体价格取决于应用场景。     Q3:公司这两款产品能在端侧处理多少参数的AI模型?     A3:这两款芯片是目前公司推出的第一代支持端侧AI功能的芯片,能支持语音识别、图像识别和各类数据分析等常用AI功能,能处理的模型参数量级是几十万到几百万个。     Q4:公司产品是否可以用于AI眼镜?     A4:公司的产品可以用于包括AI眼镜在内的可穿戴产品。     Q5:端侧AI应用兴起后,公司在智慧医疗等市场落地节奏是否会更快?     A5:相比竞争对手,公司在芯片推出时间点、AI算力和功耗上目前有比较明显的优势,会帮助公司更快速地进入包括海外智慧医疗等需要端侧AI功能的市场。     Q6:能否说明与客户的合作情况?     A6:公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中,项目量产预计在2025年开始,有多个不同的应用场景,公司芯片已经在谷歌(Google)最新的PixelBudPro2智能耳机方案中被采用,也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中,还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求:语音识别、物体识别、手势识别等,后续会有更多相关项目进行。在国内,和大模型公司合作的AI办公产品很快会落地,在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市,后面将推出业界领先的24人智能对讲系统。     Q7:公司音频领域明年会有哪些新产品或新应用?     A7:公司在音频领域追求低延时和超高音质的平衡,2025年年中会推出支持更高带宽的产品,可支持无损音频传输,在音质上达到极高水平,同时保持业界最好的延时指标。公司在明年会推出多个创新的新产品,能带来新功能或大幅提升原有重要性能,在包括直播麦克风、智能耳机和音箱、骑行头盔、多人对讲系统等领域将帮助客户实现极具创新性的产品。     Q8:公司现在的芯片制程是多少?     A8:目前销售的芯片有55nm和22nm工艺。新的端侧AI芯片基于22纳米制程,相比之前55纳米的芯片,有助于将功耗做到毫安量级。     Q9:关于公司的端侧AI平台,具体如何帮助客户在用户端实现AI功能?公司和国内外主要的大模型公司是如何合作的?     A9:公司开发的端侧AI开发平台可以把在大模型公司平台上训练后生成的小模型参数转换成公司端侧AI芯片能支持的代码,从而在芯片上实现所需要的AI推理功能,让智能产品真正落地。从技术层面,公司平台能支持所有大模型公司平台产生的端侧小模型,如谷歌(Google)的TensorFlow、Meta(Facebook)的PyTorch、谷歌(Google)的JAX以及国内大模型公司的其它端侧模型等。此外,在具体项目合作上,公司与谷歌(Google)以及国内大模型公司都已经有产品在合作。未来生态成熟后,会有大量的中小公司在几个主要的大模型公司平台上开发各种端侧AI小模型来实现各种带AI功能的新产品,公司的开发平台可以很容易对接这些中小公司,这些合作将带来非常大的新的增长空间。     Q10:公司和谷歌(Google)有哪些合作,是什么样方式的合作?     A10:公司目前向谷歌(Google)供货主要在智能遥控器、智能耳机等领域;公司向谷歌提供芯片和配套的软件及开发平台。     Q11:海外有哪些主要大厂与公司合作且进展较好?     A11:公司和很多海外大厂都有合作关系,比如谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)、英伟达(Nvidia)、罗技(Logitech)、索尼(Sony)、哈曼(Harman)、松下(Panasonic)、美国最大的有线电视运营商之一以及欧洲最大的零售公司之一等等。     Q12:公司新产品能否用于AI耳机?     A12:可以。公司本来就在做音频和耳机市场,之前就做过创新的游戏类双模在线耳机等多个产品。加入端侧AI功能后,明年会有更多采用公司芯片的创新音频类产品上市。     Q13:公司对明年的利润展望及增长情况如何?     A13:公司对明年比较看好,今年前三季度相比去年同期在销售额和净利润方面已经有不错增长,明年希望保持同样趋势。销售和利润增长主要来自多方面:一是原有物联网领域相关业务,如智能遥控器、智能电子价签、智能家居等会持续增长;二是音频业务,面向高端市场,原来因为低延时等技术优势在麦克风、游戏耳机、无线音箱系统、多人对讲系统等产品中就是最优解决方案,现在加上AI功能后有更多机会,预计音频销售额这几年会持续高速增长;三是新产品新应用领域带来的增长,如端侧AI带来的新市场机会明年开始会陆续落地,新的wifi芯片也会带来新增长,在智能家居等领域Matter协议会有很好的发展,公司在Matter协议领域处于业界领先地位,芯片推出早且生态完善,后续几年预计都会有不错的增长。此外,近年来公司毛利率持续提升,严控费用,净利率有望继续改善。     Q14:美国可能的关税制裁对公司有何影响?     A14:目前公司海外业务快速增长,评估下来美国可能增加的关税对公司直接影响较小。     Q15:公司未来三年的发展规划是怎样的?     A15:公司后续的发展主要会体现在四个方面:一是有还在持续增长物联网无线连接芯片市场,而且在技术上有优势,即多协议的无线连接SOC芯片,支持几乎所有物联网短距离无线通讯协议,还有低功耗设计、自主协议栈等核心专利技术构成基本面护城河,在国内市场处于领导地位,在海外市场目前约15-20亿美元的市场规模中正在迅速扩大自身份额;二是新研发成功的端侧AI芯片产品代表进入新的市场,面对物联网在AI浪潮中端侧重新定义的新应用场景,未来应用场景可能数倍于目前;三是发布的EdgeAI开发平台意义重大,能帮助开发者更方便快捷地与AI模型结合,极大缩短AI新应用产品上市时间,促进开发者数量和团队增长,推动AI物联网新应用开发。四是音频业务结合自身业界最低延时等优势,随着新产品的推出将持续快速增长,再加上AI的加持,音频产品前景广阔。

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