大陆第一！苏州半导体小龙头冲刺IPOlg...

近期，半导体公司上市的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。

此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海科技等。

元旦前，又有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。

12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递交招股书；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

苏州这个被誉为“中国最强地级市”的地方，汇聚了不少优秀的半导体公司。除了上述两家公司之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等半导体领域的上市公司也都来自苏州。

强一半导体的创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科技公司任职。

目前周明任强一半导体董事长，他与一致行动人总经理刘明星、监事会主席徐剑、王强等合计控制公司50.05%的股份，是公司的实际控制人。

强一半导体在发展的过程中，吸引了不少知名投资机构的参与，包括华为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。

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专注做晶圆测试探针卡，国内第一，全球前十

强一半导体的探针卡产品种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。

报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的销售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。

公司业务构成，来源：招股书

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。

作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。

来源：招股书

公司所处的半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。

根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年度全球探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元。

但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，Tech Insights预测2028年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至29.90亿美元。

根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规模相对较小。

全球半导体探针卡行业规模，来源：招股书

一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。

2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。

根据Tech Insights的数据，2023年我国半导体探针卡市场规模超过全球的10%，但结合公司实际收入规模推算国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。

根据Yole的数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

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进口替代机遇下，营收稳步增长

尽管2023年度受半导体整体市场规模下降影响，全球及我国半导体探针卡行业市场规模均有所下降，但受益于国产替代的市场机遇，强一半导体的经营规模有所增长。

2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一半导体的营业收入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年度复合增长率为79.69%。

从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于2DMEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商。

报告期内，扣非后的归母净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。

公司主要财务数据，来源招股书

受探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，报告期内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。

2021年度、2022年度，强一半导体的毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销售收入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其技术附加值相对较低。

2023年度、2024年1-6月，强一半导体的毛利率高于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司收入快速增长且MEMS探针卡收入占比提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附加值相对较高；同时，同行业可比公司2023年度营业收入均出现一定幅度的下降，对其毛利率产生了不利影响。

同行业公司毛利率对比，来源：招股书

2021至2023年度，强一半导体的研发投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合计研发投入金额1.59亿元；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为22.13%。

公司本次上市计划募资15亿元，募集资金用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，旨在增强技术实力、提升生产能力。

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对B公司存在重大依赖

报告期内，强一半导体的单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

公司典型客户包括B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商。

报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。

不过，公司的应收账款在不断增长，报告期内应收账款账面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应收账款周转率也有所下降。

同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。

不过，公司并未说明B公司的名称。招股书中表示，B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。

总体而言，强一半导体所处的探针卡赛道目前国产厂商市占率不高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。