超1600亿元！大基金三期重磅出手，与华芯投资共同成立新基！寒武纪大幅异动，科创芯片50ETF(588750)连续4日净流入超11亿元，高居同类第一lg...

2025年A股开年第二个交易日，科技板块再度震荡，以科创芯片指数为代表的芯片板块早盘小幅震荡，截至10:12，上证科创板芯片指数(000685)下跌0.27%。成分股方面涨跌互现，拓荆科技(688072)一度领涨超3%，晶晨股份(688099)涨超2%，澜起科技涨超1%；寒武纪-U、乐鑫科技(688018)、成都华微(688709)跌超3%，源杰科技(688498)跌超2%，中芯国际跌超1%，海光信息小幅下探。

热门ETF方面，科创芯片50ETF(588750)下跌0.53%，最新报价0.936元，盘中成交额已超1100万元，换手率0.87%。

规模方面，科创芯片50ETF近1周规模增长6.91亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/6。

份额方面，科创芯片50ETF最新份额达13.51亿份，创成立以来新高，位居可比基金3/6。

从资金净流入方面来看，科创芯片50ETF近4天获得连续资金净流入，最高单日获得4.13亿元净流入，合计“吸金”11.35亿元，日均净流入达2.84亿元。

消息面上，企查查显示，“国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司”（简称“大基金三期”）近日接连出手，合计1600亿元投资了两只基金。这也是大基金三期成立以来首度出手投资。据公开信息显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，由大基金三期、华芯投资共同出资。其中，大基金三期出资额为930亿元。同日，大基金三期还出手了国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）。

值得注意的是，出资结构方面，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等六大银行均为首次参与大基金出资，同时也是商业银行资金首次进入大基金。上述六家银行向大基金三期的合计出资额达1140亿元。

据了解，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。

中信证券指出，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会：1）晶圆厂作为核心战略资产地位强化，先进制程整体持续追赶，潜在空间大。长期来看，若先进制程对中国限制加剧，AI芯片订单有望回流，存在约50亿美元以上国产先进制程订单潜在需求。2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，关注国产工艺布局较快的企业。3）设备及零部件国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。

资料显示，科创板聚焦高精尖，“含芯量”超高，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。科创芯片50ETF（588750）提供了低门槛布局科创芯片核心环节、高效把握“新质生产力”大行情的投资利器，抢反弹快人一步！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户 - 产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。

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