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全球半导体材料市场发展趋势分析2024版

2024-12-04 10:32:10
QY调研所
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根据QYResearch(恒州博智)的统计及预测,2023年全球半导体材料市场销售额达到了806.6亿美元,预计2030年将达到1261.2亿美元,年复合增长率(CAGR)为6.7%(2024-2030)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2030年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。


本文研究半导体材料,包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料(EMC)和其他封装材料等。


QYReserach(恒州博智)研究中心调研发布的【2024-2030全球与中国半导体材料市场现状及未来发展趋势】本文研究全球及中国市场半导体材料现状及未来发展趋势,侧重分析全球及中国市场的主要企业,同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。历史数据为过去五年,预测数据为未来五年。


着重分析在全球及中国有重要角色的企业,分析这些企业半导体材料产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。




半导体材料企业名单如下(可根据需求增加研究对象):信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SK Siltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气、南亚电路板、DuPont、LG InnoTek、信泰电子、大德电子、景硕科技、Resonac、住友电木、Entegris、Merck KGaA、奥特斯、Photronics、JSR Corporation、日本凸版印刷、日月光材料、东京应化TOK、台塑胜高科技股份有限公司、JX Nippon Mining & Metals Corporation、Mitsui High-tec、Fujifilm、SK materials、National Silicon Industry Group (NSIG)、Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials、Wafer Works Corporation、DNP、HAESUNG DS、Chang Wah Technology、Murata、Shennan Circuit、Advanced Assembly Materials International、Taiyo Nippon Sanso、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、Linde、TDK、SDI、NTK/NGK、Zhejiang Jinruihong Technologies、Rogers Corporation、Dongjin Semichem、Sumitomo Chemical、Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)、Materion、Zhen Ding Technology、Fujimi Incorporated、Chaozhou Three-Circle (Group)、Kanto Denka、Anjimirco Shanghai、ACCESS、Konfoong Materials International、Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology


半导体材料产品类型分类:晶圆制造材料、半导体封装材料


半导体材料产品应用领域:半导体存储芯片、逻辑芯片及MPU芯片、模拟芯片、半导体分立器件及传感器、其他应用




【报告主要章节内容】


第1章:半导体材料报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据


第2章:全球不同应用半导体材料市场规模及份额等


第3章:全球半导体材料主要地区市场规模及份额等


第4章:全球范围内半导体材料主要企业竞争分析,主要包括半导体材料收入、市场份额及行业集中度分析


第5章:中国市场半导体材料主要企业竞争分析,主要包括半导体材料收入、市场份额及行业集中度分析


第6章:全球主要企业基本情况介绍,包括公司简介、半导体材料产品、收入及最新动态等


第7章:半导体材料行业发展机遇和风险分析


第8章:报告结论



半导体材料报告目录展示:


1 半导体材料市场概述

1.1 半导体材料市场概述

1.2 不同产品类型半导体材料分析

1.2.1 晶圆制造材料

1.2.2 半导体封装材料

1.3 全球市场不同产品类型半导体材料销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)

1.4 全球不同产品类型半导体材料销售额及预测(2019-2030)

1.4.1 全球不同产品类型半导体材料销售额及市场份额(2019-2024)

1.4.2 全球不同产品类型半导体材料销售额预测(2025-2030)

1.5 中国不同产品类型半导体材料销售额及预测(2019-2030)

1.5.1 中国不同产品类型半导体材料销售额及市场份额(2019-2024)

1.5.2 中国不同产品类型半导体材料销售额预测(2025-2030)

2 不同应用分析

2.1 从不同应用,半导体材料主要包括如下几个方面

2.1.1 半导体存储芯片

2.1.2 逻辑芯片及MPU芯片

2.1.3 模拟芯片

2.1.4 半导体分立器件及传感器

2.1.5 其他应用

2.2 全球市场不同应用半导体材料销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)

2.3 全球不同应用半导体材料销售额及预测(2019-2030)

2.3.1 全球不同应用半导体材料销售额及市场份额(2019-2024)

2.3.2 全球不同应用半导体材料销售额预测(2025-2030)

2.4 中国不同应用半导体材料销售额及预测(2019-2030)

2.4.1 中国不同应用半导体材料销售额及市场份额(2019-2024)

2.4.2 中国不同应用半导体材料销售额预测(2025-2030)

3 全球半导体材料主要地区分析

3.1 全球主要地区半导体材料市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030

3.1.1 全球主要地区半导体材料销售额及份额(2019-2024年)

3.1.2 全球主要地区半导体材料销售额及份额预测(2025-2030)

3.2 北美半导体材料销售额及预测(2019-2030)

3.3 欧洲半导体材料销售额及预测(2019-2030)

3.4 中国半导体材料销售额及预测(2019-2030)

3.5 日本半导体材料销售额及预测(2019-2030)

3.6 东南亚半导体材料销售额及预测(2019-2030)

3.7 印度半导体材料销售额及预测(2019-2030)

4 全球主要企业市场占有率

4.1 全球主要企业半导体材料销售额及市场份额

4.2 全球半导体材料主要企业竞争态势

4.2.1 半导体材料行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额

4.2.2 全球半导体材料第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

4.3 2023年全球主要厂商半导体材料收入排名

4.4 全球主要厂商半导体材料总部及市场区域分布

4.5 全球主要厂商半导体材料产品类型及应用

4.6 全球主要厂商半导体材料商业化日期

4.7 新增投资及市场并购活动

4.8 半导体材料全球领先企业SWOT分析

5 中国市场半导体材料主要企业分析

5.1 中国半导体材料销售额及市场份额(2019-2024)

5.2 中国半导体材料Top 3和Top 5企业市场份额

6 主要企业简介

6.1 信越半导体

6.1.1 信越半导体公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.1.2 信越半导体 半导体材料产品及服务介绍

6.1.3 信越半导体 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.1.4 信越半导体公司简介及主要业务

6.1.5 信越半导体企业最新动态

6.2 SUMCO

6.2.1 SUMCO公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.2.2 SUMCO 半导体材料产品及服务介绍

6.2.3 SUMCO 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.2.4 SUMCO公司简介及主要业务

6.2.5 SUMCO企业最新动态

6.3 环球晶圆

6.3.1 环球晶圆公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.3.2 环球晶圆 半导体材料产品及服务介绍

6.3.3 环球晶圆 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.3.4 环球晶圆公司简介及主要业务

6.3.5 环球晶圆企业最新动态

6.4 京瓷

6.4.1 京瓷公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.4.2 京瓷 半导体材料产品及服务介绍

6.4.3 京瓷 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.4.4 京瓷公司简介及主要业务

6.5 揖斐电

6.5.1 揖斐电公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.5.2 揖斐电 半导体材料产品及服务介绍

6.5.3 揖斐电 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.5.4 揖斐电公司简介及主要业务

6.5.5 揖斐电企业最新动态

6.6 欣兴电子

6.6.1 欣兴电子公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.6.2 欣兴电子 半导体材料产品及服务介绍

6.6.3 欣兴电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.6.4 欣兴电子公司简介及主要业务

6.6.5 欣兴电子企业最新动态

6.7 SK Siltron

6.7.1 SK Siltron公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.7.2 SK Siltron 半导体材料产品及服务介绍

6.7.3 SK Siltron 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.7.4 SK Siltron公司简介及主要业务

6.7.5 SK Siltron企业最新动态

6.8 Siltronic世创

6.8.1 Siltronic世创公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.8.2 Siltronic世创 半导体材料产品及服务介绍

6.8.3 Siltronic世创 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.8.4 Siltronic世创公司简介及主要业务

6.8.5 Siltronic世创企业最新动态

6.9 三星电机

6.9.1 三星电机公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.9.2 三星电机 半导体材料产品及服务介绍

6.9.3 三星电机 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.9.4 三星电机公司简介及主要业务

6.9.5 三星电机企业最新动态

6.10 新光电气

6.10.1 新光电气公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.10.2 新光电气 半导体材料产品及服务介绍

6.10.3 新光电气 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.10.4 新光电气公司简介及主要业务

6.10.5 新光电气企业最新动态

6.11 南亚电路板

6.11.1 南亚电路板公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.11.2 南亚电路板 半导体材料产品及服务介绍

6.11.3 南亚电路板 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.11.4 南亚电路板公司简介及主要业务

6.11.5 南亚电路板企业最新动态

6.12 DuPont

6.12.1 DuPont公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.12.2 DuPont 半导体材料产品及服务介绍

6.12.3 DuPont 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.12.4 DuPont公司简介及主要业务

6.12.5 DuPont企业最新动态

6.13 LG InnoTek

6.13.1 LG InnoTek公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.13.2 LG InnoTek 半导体材料产品及服务介绍

6.13.3 LG InnoTek 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.13.4 LG InnoTek公司简介及主要业务

6.13.5 LG InnoTek企业最新动态

6.14 信泰电子

6.14.1 信泰电子公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.14.2 信泰电子 半导体材料产品及服务介绍

6.14.3 信泰电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.14.4 信泰电子公司简介及主要业务

6.14.5 信泰电子企业最新动态

6.15 大德电子

6.15.1 大德电子公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.15.2 大德电子 半导体材料产品及服务介绍

6.15.3 大德电子 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.15.4 大德电子公司简介及主要业务

6.15.5 大德电子企业最新动态

6.16 景硕科技

6.16.1 景硕科技公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.16.2 景硕科技 半导体材料产品及服务介绍

6.16.3 景硕科技 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.16.4 景硕科技公司简介及主要业务

6.16.5 景硕科技企业最新动态

6.17 Resonac

6.17.1 Resonac公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.17.2 Resonac 半导体材料产品及服务介绍

6.17.3 Resonac 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.17.4 Resonac公司简介及主要业务

6.17.5 Resonac企业最新动态

6.18 住友电木

6.18.1 住友电木公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.18.2 住友电木 半导体材料产品及服务介绍

6.18.3 住友电木 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.18.4 住友电木公司简介及主要业务

6.18.5 住友电木企业最新动态

6.19 Entegris

6.19.1 Entegris公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.19.2 Entegris 半导体材料产品及服务介绍

6.19.3 Entegris 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.19.4 Entegris公司简介及主要业务

6.19.5 Entegris企业最新动态

6.20 Merck KGaA

6.20.1 Merck KGaA公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.20.2 Merck KGaA 半导体材料产品及服务介绍

6.20.3 Merck KGaA 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.20.4 Merck KGaA公司简介及主要业务

6.20.5 Merck KGaA企业最新动态

6.21 奥特斯

6.21.1 奥特斯公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.21.2 奥特斯 半导体材料产品及服务介绍

6.21.3 奥特斯 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.21.4 奥特斯公司简介及主要业务

6.21.5 奥特斯企业最新动态

6.22 Photronics

6.22.1 Photronics公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.22.2 Photronics 半导体材料产品及服务介绍

6.22.3 Photronics 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.22.4 Photronics公司简介及主要业务

6.22.5 Photronics企业最新动态

6.23 JSR Corporation

6.23.1 JSR Corporation公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.23.2 JSR Corporation 半导体材料产品及服务介绍

6.23.3 JSR Corporation 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.23.4 JSR Corporation公司简介及主要业务

6.23.5 JSR Corporation企业最新动态

6.24 日本凸版印刷

6.24.1 日本凸版印刷公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.24.2 日本凸版印刷 半导体材料产品及服务介绍

6.24.3 日本凸版印刷 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.24.4 日本凸版印刷公司简介及主要业务

6.24.5 日本凸版印刷企业最新动态

6.25 日月光材料

6.25.1 日月光材料公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.25.2 日月光材料 半导体材料产品及服务介绍

6.25.3 日月光材料 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.25.4 日月光材料公司简介及主要业务

6.25.5 日月光材料企业最新动态

6.26 东京应化TOK

6.26.1 东京应化TOK公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.26.2 东京应化TOK 半导体材料产品及服务介绍

6.26.3 东京应化TOK 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.26.4 东京应化TOK公司简介及主要业务

6.26.5 东京应化TOK企业最新动态

6.27 台塑胜高科技股份有限公司

6.27.1 台塑胜高科技股份有限公司公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.27.2 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品及服务介绍

6.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.27.4 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务

6.27.5 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态

6.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation

6.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品及服务介绍

6.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation公司简介及主要业务

6.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation企业最新动态

6.29 Mitsui High-tec

6.29.1 Mitsui High-tec公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.29.2 Mitsui High-tec 半导体材料产品及服务介绍

6.29.3 Mitsui High-tec 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.29.4 Mitsui High-tec公司简介及主要业务

6.29.5 Mitsui High-tec企业最新动态

6.30 Fujifilm

6.30.1 Fujifilm公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.30.2 Fujifilm 半导体材料产品及服务介绍

6.30.3 Fujifilm 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.30.4 Fujifilm公司简介及主要业务

6.30.5 Fujifilm企业最新动态

6.31 SK materials

6.31.1 SK materials公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.31.2 SK materials 半导体材料产品及服务介绍

6.31.3 SK materials 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.31.4 SK materials公司简介及主要业务

6.31.5 SK materials企业最新动态

6.32 National Silicon Industry Group (NSIG)

6.32.1 National Silicon Industry Group (NSIG)公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.32.2 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料产品及服务介绍

6.32.3 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.32.4 National Silicon Industry Group (NSIG)公司简介及主要业务

6.32.5 National Silicon Industry Group (NSIG)企业最新动态

6.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials

6.33.1 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.33.2 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料产品及服务介绍

6.33.3 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.33.4 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials公司简介及主要业务

6.33.5 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials企业最新动态

6.34 Wafer Works Corporation

6.34.1 Wafer Works Corporation公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.34.2 Wafer Works Corporation 半导体材料产品及服务介绍

6.34.3 Wafer Works Corporation 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.34.4 Wafer Works Corporation公司简介及主要业务

6.34.5 Wafer Works Corporation企业最新动态

6.35 DNP

6.35.1 DNP公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.35.2 DNP 半导体材料产品及服务介绍

6.35.3 DNP 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.35.4 DNP公司简介及主要业务

6.35.5 DNP企业最新动态

6.36 HAESUNG DS

6.36.1 HAESUNG DS公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.36.2 HAESUNG DS 半导体材料产品及服务介绍

6.36.3 HAESUNG DS 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.36.4 HAESUNG DS公司简介及主要业务

6.36.5 HAESUNG DS企业最新动态

6.37 Chang Wah Technology

6.37.1 Chang Wah Technology公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.37.2 Chang Wah Technology 半导体材料产品及服务介绍

6.37.3 Chang Wah Technology 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.37.4 Chang Wah Technology公司简介及主要业务

6.37.5 Chang Wah Technology企业最新动态

6.38 Murata

6.38.1 Murata公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.38.2 Murata 半导体材料产品及服务介绍

6.38.3 Murata 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.38.4 Murata公司简介及主要业务

6.38.5 Murata企业最新动态

6.39 Shennan Circuit

6.39.1 Shennan Circuit公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.39.2 Shennan Circuit 半导体材料产品及服务介绍

6.39.3 Shennan Circuit 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.39.4 Shennan Circuit公司简介及主要业务

6.39.5 Shennan Circuit企业最新动态

6.40 Advanced Assembly Materials International

6.40.1 Advanced Assembly Materials International公司信息、总部、半导体材料市场地位以及主要的竞争对手

6.40.2 Advanced Assembly Materials International 半导体材料产品及服务介绍

6.40.3 Advanced Assembly Materials International 半导体材料收入及毛利率(2019-2024)&(百万美元)

6.40.4 Advanced Assembly Materials International公司简介及主要业务

6.40.5 Advanced Assembly Materials International企业最新动态

7 行业发展机遇和风险分析

7.1 半导体材料行业发展机遇及主要驱动因素

7.2 半导体材料行业发展面临的风险

7.3 半导体材料行业政策分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源

9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4 免责声明

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