据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2023年全球晶圆加热用真空加热器收入大约158.5百万美元,预计2030年达到228.4百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为 5.4%。同时2023年全球晶圆加热用真空加热器销量大约 ,预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
根据不同产品类型,晶圆加热用真空加热器细分为:氮化硅、 热解氮化硼、 热解石墨、 其他
根据晶圆加热用真空加热器不同下游应用,本文重点关注以下领域:工业、 实验室、 其他
本文重点关注全球范围内晶圆加热用真空加热器主要企业,包括:ShinEtsu MicroSi 、 Ferrotec 、 KSM Component 、 Fralock Holdings 、 Thermocoax 、 Dr. Eberl MBE-Komponenten 、 Cast Aluminum Solutions 、 BACH Resistor Ceramics 、 Owens Design 、 Thermal Circuits 、 Thermic Edge 、 Blue Wave Semiconductors 、 YAMAMOTO-MS 、