鹏鼎控股接待119家机构调研，包括UBS AG、Regents Capital Limited、北京淙峦投资管理有限公司等lg...

2024年11月1日，鹏鼎控股披露接待调研公告，公司于10月31日接待UBS AG、Regents Capital Limited、北京淙峦投资管理有限公司、北京鸿道投资管理有限责任公司、博时基金管理有限公司等119家机构调研。

公告显示，鹏鼎控股参与本次接待的人员共2人，为副总、董事会秘书周红，IR总监侯琦。调研接待地点为易董APP/腾讯电话会。

据了解，鹏鼎控股在2024年前三季度的经营情况表现出色，实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%，归母净利润19.74亿元，同比增长7.05%。第三季度营业收入和归母净利润分别同比增长16.14%和15.26%，毛利率提升至23.62%，盈利能力恢复良好。业务结构中，消费电子及计算机业务、汽车及服务器用板业务增长显著，通讯电子产品作为基本盘业务也保持增长。尽管受到人民币升值影响，汇兑损失增加，但公司加大了对AI产品的研发投入，以适应AI功能从云端走向终端的趋势。公司财务稳健，资产负债率低，现金流良好，存货和应收账款周转天数缩短，持续推进“提质、增效、降本、减存、减碳”战略，提升核心竞争力。

据了解，鹏鼎控股在AI领域的深耕拓展已实现全产业链覆盖，汽车电子及AI服务器业务营收翻倍增长，泰国工厂建设完成后预计将进一步提升业务规模。公司作为PCB龙头企业，将持续发展高阶产品，优化创新机制，以保持市场竞争力。在互动交流中，公司对四季度经营持积极态度，将争取更多订单并优化产品结构。泰国工厂预计明年年中建设完成，下半年开始逐步投产。公司在AI服务器领域积极参与新产品开发，预计随着AI服务器需求的增长，公司业务将明显增长。

据了解，鹏鼎控股对明年客户新产品的创新升级方向持保守态度，不便评论。公司将根据市场需求和行业供应格局规划资本开支投入，一旦需求增长，将积极增加产能建设。在算力领域，公司看到AI服务器对电路板的要求越来越高精密度，公司在高端硬板领域具有技术优势，市场需求变化将进一步提升公司竞争力。在安卓类客户高端产品市场，公司占有较高份额，特别是在复杂料号方面。高端软板市场竞争格局单纯，公司认为将呈现“大者恒大，强者恒强”的局面。公司接待人员与投资者进行了交流，未泄露未公开重大信息，并已签署调研《承诺函》。

调研详情如下：

一、 介绍公司2024年前三季度经营情况

2024年前三季度,公司实现营业收入234.87亿元,同比增长14.82%;实现归母净利润19.74亿元,同比增长7.05%。从单季度情况来看,公司第三季度实现营业收入103.60亿元,同比增长16.14%,环比增长60.89%;实现归母净利润11.90亿元,同比增长15.26%,环比增长314.50%。进入到下半年旺季以来,公司产线稼动率一直处于满产状态,第三季度毛利率也提升至23.62%,环比提升8.14个百分点,公司整体盈利能力恢复到良好水平。

从业务结构来看,公司前三季度营收增长贡献最大的业务为消费电子及计算机业务、汽车及服务器用板业务,其中消费电子产品前三季度营收为69.12亿元,同比增长22.03%;汽车及服务器产品营收为7.29亿元,同比增长102.52%。而通讯电子产品作为公司基本盘业务,报告期内实现营收157.76亿元,同比增长9.53%。随着今年消费电子产品市场逐步温和复苏,加之公司在汽车电子及AI服务器市场的深耕拓展,公司的业务结构得到进一步优化。

从费用端来看,三季度以来,受人民币升值影响,公司第三季度汇兑损失达到2.2亿元,而去年同期有8百万的汇兑收益,跟去年同期相比,汇兑对三季度单季利润的负向影响约为2.3亿元。此外,随着AI功能逐步从云端走向终端,公司也逐步加大了对相关产品的研发投入,2024年前三季度,公司研发费用投入为17.14亿元,较去年同期增加2.90亿元。以上二个指标的变化也是造成公司前三季度净利润增长缓于营收增长的主要因素。

公司一直践行稳健的财务策略。报告期内,公司的经营稳定性持续向好,截至三季度末,公司资产负债率仅为31%;公司账上经营活动现金流量净额有29.18亿;存货周转天数及应收账款周转天数进一步缩短。公司坚定不移地推进“提质、增效、降本、减存、减碳”的五位一体战略,不断提升核心竞争力,确保在复杂多变的经营环境中保持稳定发展。

随着近年来在AI领域的不断深耕拓展,公司已经实现了业务从AI服务器、储存设备到AI端侧产品的全产业链覆盖。从汽车电子及AI服务器业务发展来看,今年前三季度营收已经实现翻倍增长,而随着泰国工厂的建设完成及投产,预计相关业务营收规模将得到进一步提升。而从AI端侧产品来看,今年以来,随着各大品牌厂商陆续推出AIPC、AI手机等端侧产品,预计将为手机及PC等成熟市场注入一番新的创新热潮,促使PCB产品进一步向高品质、低损耗、高散热、细线路等方向升级。公司作为PCB龙头企业之一,将始终坚持发展高阶,不断夯实在研发和技术方面的领先优势,持续优化创新机制,以确保在未来的市场竞争环境下,公司能够持续推出更具竞争力的产品和服务。

二、 互动交流

Q:请问公司如何看待四季度的经营情况,是否会面临客户的订单调整?

A:四季度是公司传统经营旺季,去年因新产品发布有所延迟,四季度营收基数相对较高。今年公司会积极争取更多的订单,同时进一步优化公司的产品结构,以保证公司四季度经营业绩同比的平稳。

Q:能否介绍下公司泰国工厂的投资进度及市场拓展情况?

A:公司泰国第一期产能预计到明年年中能够建设完成,明年下半年会认证产线,预计明年四季度能开始逐步投产。目前公司在算力端主要是给ODM厂商供货。同时,公司在光通讯领域也陆续取得了客户认证,现已开始小批量供货。此外,公司还积极参与AI服务器领域的次世代架构新产品开发。随着AI服务器需求的快速成长,也将给公司相关业务带来明显增长。

Q:请问公司对明年客户新产品创新升级方向怎么看?

A:基于保密要求,我们不方便对客户新产品的创新变化进行推断及评论。从理论上分析,随着AI端侧算力的不断提升,会要求PCB同步朝向高密度、高精度、多层化、细线路、轻量化的方向进一步升级,其生产制程环节难度会进一步加大。

Q:公司是否会加大明年的资本开支投入?

A:公司严格根据市场需求变化和行业供应格局变化规划资本开资投入节奏,一旦看到确定的需求增长,公司也会积极增加产能建设。具体明年的资本开资投入规模会在年底时确定。

Q:近年来在算力领域公司看到的变化趋势是怎么样?

A:从开发次世代产品的情况来看,AI服务器对电路板的要求也是朝向更高精密度的方向发展,比如SLP类的产品应用等。而在高端硬板领域,公司具有非常强的技术优势,一旦市场需求朝向更高精密度的方向演化,公司的竞争力会得到更进一步体现。

Q:近期安卓类客户也发布了很多新的产品,能否更新下公司在安卓类客户的进展情况?

A:公司在安卓类客户高端产品市场也有较高份额,特别是一些比较复杂的料号。

Q:请问您怎么看待高端软板的市场竞争格局,公司后续市场份额提升的空间还有多少?

A:从历史情况来看,高端软板的市场竞争格局是比较单纯的,因为消费电子产品技术迭代比较快,需要供应商持续的研发投入及技术积累,一旦技术没有跟上产品的迭代需求,成本又没有优势,其市场份额很可能就会被蚕食。个人觉得,在高端软板领域,势必会呈现“大者恒大,强者恒强”的供应局面。

接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。