颀中科技接待8家机构调研，包括中邮证券、申万菱信、中泰电子等lg...

2024年10月17日，颀中科技披露接待调研公告，公司于10月16日接待中邮证券、申万菱信、中泰电子、中银电子、兴业证券等8家机构调研。

公告显示，颀中科技参与本次接待的人员共3人，为总经理杨宗铭，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强，证券事务代表陈颖。

据了解，颀中科技在2024年1-9月的营收中，显示业务的智能手机、高清电视和笔记本电脑分别占比约51%、36%和6%，而非显示业务中电源管理和射频前端分别占比约56%和38%。公司采用的铜镍金凸块技术是对传统引线键合封装方式的优化，主要应用于电源管理类芯片，具有成本优势和高可靠性。AMOLED业务因市场需求增加，营收占比提升至约26%。募投项目颀中先进封装测试生产基地项目因设备采购和客户认证周期延长而延期。三季报中披露的416万资产减值损失为存货跌价损失。2024年第三季度，非显示业务营收占比约为8%。对于第四季度，公司预计显示产业将继续向大陆转移，小尺寸急单需求增加，大尺寸受控产控销政策影响预计有库存回补需求，AMOLED渗透率持续增加但增幅不如预期，非显示芯片市场Cu bump for PMIC市场第三季度创新高，第四季度预计略降，DPS for RF前端芯片需求有所回落。公司第三季度的股份支付费用约为1,600万。

调研详情如下：

1.问:公司产品的终端应用的营收占比如何?

答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2024年1-9月,显示业务方面,智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约为6%;非显示业务方面,电源管理占比约56%,射频前端占比接近38%。

2.问:铜镍金凸块的技术优势?

答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wire bonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。

3.问:公司AMOLED的营收占比?

答:受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比逐步增加,2024年1-9月AMOLED营收占比约26%。

4.问:公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期的主要原因?

答:自募集资金到位以来,公司一直积极推进募投项目的实施,受限于设备境外采购及供应商的产能因素,设备交付较原预计时间有所延后,且客户认证周期较长,受此影响,公司募投项目建设进度在一定程度上有所延缓。

5.问:三季报中披露的416万资产减值损失是什么?

答:根据会计政策,为计提的存货跌价损失。

6.问:公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何?

答:公司2024年第三季度非显示业务营收占比约为8%。

7.问:公司对4Q的展望?

答:总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示产业往大陆转移的效应持续发酵,小尺寸急单需求增量显著,稳中略升;大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响,预计有库存回补需求;AMOLED渗透率持续增加,但受整体大环境影响,增幅不如预期;对于非显示芯片市场,Cu bump for PMIC市场,3Q创新高,4Q预估略降;DPS for RF前端芯片,消费市场未持续畅旺,3Q需求相对2Q有所回落,公司将争取扩展新客户为4Q量产助益。

8.问:公司2024年3Q的股份支付费用是多少?

答:公司3Q的股份支付费用约为1,600万。