2024年全球晶圆研磨切割市场：现状、趋势及主要厂商分析lg...

硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高。

全球晶圆研磨切割（Wafer Grinding and Dicing Service）核心厂商有Micross Components、QP Technologies、Integra Technologies、百克晶半导体科技（苏州）有限公司和久元電子等，前五大厂商占有全球大约26%的份额。亚太是最大的市场，占有大约73%份额，之后是北美和欧洲，分别占有17%和8%的市场份额。产品类型而言，300mm晶圆是最大的细分，占有大约78%的份额，同时就下游来说，Logic芯片是最大的下游领域，占有36%份额。

市场调研机构恒州博智（QYResearch）最新出版的【2024-2030全球与中国晶圆研磨切割市场现状及未来发展趋势】市场分析报告通过深入的市场研究，为企业决策者提供详实、准确的市场数据和信息，能帮助企业或个人做出更加明智、科学的经营决策。这有助于企业及时抓住市场机遇，同时规避或减轻潜在的市场风险。

本报告全面分析了晶圆研磨切割市场，涵盖了从行业背景、发展历史到现状及趋势的多个方面。报告首先明确了统计范围、产品细分及主要的下游市场，为读者提供了市场的基本框架。报告详细阐述了全球晶圆研磨切割的总体规模，包括产能、产量、销量、需求量、销售收入等关键数据，时间跨度从2019年至2030年，为读者呈现了市场的全面图景。

在竞争分析方面，报告对全球范围内晶圆研磨切割的主要厂商进行了深入研究，包括其产能、销量、收入、市场份额、价格、产地以及行业集中度等，为读者揭示了市场的竞争格局。同时，报告还对全球晶圆研磨切割的主要地区进行了分析，包括销量、销售收入等，帮助读者了解市场的地域分布。

此外，报告还详细介绍了全球晶圆研磨切割的主要厂商，包括公司简介、产品型号、销量、收入、价格及最新动态等，为读者提供了厂商层面的详细信息。在产品和应用方面，报告分别分析了不同产品类型和不同应用领域的晶圆研磨切割销量、收入、价格及份额等，帮助读者更深入地了解市场的细分结构。

最后，报告对晶圆研磨切割的产业链、上下游关系、销售渠道等进行了深入分析，同时还探讨了行业的动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素以及行业政策等，为读者提供了全面的市场洞察和前瞻性的思考。

报告主要研究企业名单如下，同时可根据客户需求增加目标企业：

百克晶半导体科技（苏州）有限公司

译码半导体

世企精密

久元電子

iST宜特

珠海市中芯集成电路有限公司

广东利扬芯片测试股份有限公司

京隆科技（苏州）有限公司

上海朕芯微电子科技有限公司

江苏纳沛斯半导体有限公司

英创力科技

颀谱电子科技（南通）有限公司

Micross Components

QP Technologies

Integra Technologies

MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)

SVM (Silicon Valley Microelectronics)

GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)

Syagrus Systems

APD (American Precision Dicing, Inc)

Optim Wafer Services

NICHIWA KOGYO CO.,LTD.

High Components Aomori, Inc

FuRex

Intech Technologies International

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

300mm晶圆

200mm晶圆

其他尺寸

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

存储芯片

Logic芯片

功率芯片

MEMS

其他应用

晶圆研磨切割报告目录详细展示：

1 晶圆研磨切割市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，晶圆研磨切割主要可以分为如下几个类别

1.2.1 全球不同产品类型晶圆研磨切割销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.2.2 300mm晶圆

1.2.3 200mm晶圆

1.2.4 其他尺寸

1.3 从不同应用，晶圆研磨切割主要包括如下几个方面

1.3.1 全球不同应用晶圆研磨切割销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.3.2 存储芯片

1.3.3 Logic芯片

1.3.4 功率芯片

1.3.5 MEMS

1.3.6 其他应用

1.4 晶圆研磨切割行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 晶圆研磨切割行业目前现状分析

1.4.2 晶圆研磨切割发展趋势

2 全球晶圆研磨切割总体规模分析

2.1 全球晶圆研磨切割供需现状及预测（2019-2030）

2.1.1 全球晶圆研磨切割产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.1.2 全球晶圆研磨切割产量、需求量及发展趋势（2019-2030）

2.2 全球主要地区晶圆研磨切割产量及发展趋势（2019-2030）

2.2.1 全球主要地区晶圆研磨切割产量（2019-2024）

2.2.2 全球主要地区晶圆研磨切割产量（2025-2030）

2.2.3 全球主要地区晶圆研磨切割产量市场份额（2019-2030）

2.3 中国晶圆研磨切割供需现状及预测（2019-2030）

2.3.1 中国晶圆研磨切割产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.3.2 中国晶圆研磨切割产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

2.4 全球晶圆研磨切割销量及销售额

2.4.1 全球市场晶圆研磨切割销售额（2019-2030）

2.4.2 全球市场晶圆研磨切割销量（2019-2030）

2.4.3 全球市场晶圆研磨切割价格趋势（2019-2030）

3 全球与中国主要厂商市场份额分析

3.1 全球市场主要厂商晶圆研磨切割产能市场份额

3.2 全球市场主要厂商晶圆研磨切割销量（2019-2024）

3.2.1 全球市场主要厂商晶圆研磨切割销量（2019-2024）

3.2.2 全球市场主要厂商晶圆研磨切割销售收入（2019-2024）

3.2.3 全球市场主要厂商晶圆研磨切割销售价格（2019-2024）

3.2.4 2023年全球主要生产商晶圆研磨切割收入排名

3.3 中国市场主要厂商晶圆研磨切割销量（2019-2024）

3.3.1 中国市场主要厂商晶圆研磨切割销量（2019-2024）

3.3.2 中国市场主要厂商晶圆研磨切割销售收入（2019-2024）

3.3.3 2023年中国主要生产商晶圆研磨切割收入排名

3.3.4 中国市场主要厂商晶圆研磨切割销售价格（2019-2024）

3.4 全球主要厂商晶圆研磨切割总部及产地分布

3.5 全球主要厂商成立时间及晶圆研磨切割商业化日期

3.6 全球主要厂商晶圆研磨切割产品类型及应用

3.7 晶圆研磨切割行业集中度、竞争程度分析

3.7.1 晶圆研磨切割行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额

3.7.2 全球晶圆研磨切割第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

3.8 新增投资及市场并购活动

4 全球晶圆研磨切割主要地区分析

4.1 全球主要地区晶圆研磨切割市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.1.1 全球主要地区晶圆研磨切割销售收入及市场份额（2019-2024年）

4.1.2 全球主要地区晶圆研磨切割销售收入预测（2024-2030年）

4.2 全球主要地区晶圆研磨切割销量分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.2.1 全球主要地区晶圆研磨切割销量及市场份额（2019-2024年）

4.2.2 全球主要地区晶圆研磨切割销量及市场份额预测（2025-2030）

4.3 北美市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

4.4 欧洲市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

4.5 中国市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

4.6 日本市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

4.7 东南亚市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

4.8 印度市场晶圆研磨切割销量、收入及增长率（2019-2030）

5 全球主要生产商分析

5.1 百克晶半导体科技（苏州）有限公司

5.1.1 百克晶半导体科技（苏州）有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 百克晶半导体科技（苏州）有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.1.3 百克晶半导体科技（苏州）有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.1.4 百克晶半导体科技（苏州）有限公司公司简介及主要业务

5.1.5 百克晶半导体科技（苏州）有限公司企业最新动态

5.2 译码半导体

5.2.1 译码半导体基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 译码半导体 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.2.3 译码半导体 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.2.4 译码半导体公司简介及主要业务

5.2.5 译码半导体企业最新动态

5.3 世企精密

5.3.1 世企精密基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 世企精密 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.3.3 世企精密 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.3.4 世企精密公司简介及主要业务

5.3.5 世企精密企业最新动态

5.4 久元電子

5.4.1 久元電子基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 久元電子 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.4.3 久元電子 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.4.4 久元電子公司简介及主要业务

5.4.5 久元電子企业最新动态

5.5 iST宜特

5.5.1 iST宜特基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 iST宜特 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.5.3 iST宜特 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.5.4 iST宜特公司简介及主要业务

5.5.5 iST宜特企业最新动态

5.6 珠海市中芯集成电路有限公司

5.6.1 珠海市中芯集成电路有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 珠海市中芯集成电路有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.6.3 珠海市中芯集成电路有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.6.4 珠海市中芯集成电路有限公司公司简介及主要业务

5.6.5 珠海市中芯集成电路有限公司企业最新动态

5.7 广东利扬芯片测试股份有限公司

5.7.1 广东利扬芯片测试股份有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 广东利扬芯片测试股份有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.7.3 广东利扬芯片测试股份有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.7.4 广东利扬芯片测试股份有限公司公司简介及主要业务

5.7.5 广东利扬芯片测试股份有限公司企业最新动态

5.8 京隆科技（苏州）有限公司

5.8.1 京隆科技（苏州）有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 京隆科技（苏州）有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.8.3 京隆科技（苏州）有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.8.4 京隆科技（苏州）有限公司公司简介及主要业务

5.8.5 京隆科技（苏州）有限公司企业最新动态

5.9 上海朕芯微电子科技有限公司

5.9.1 上海朕芯微电子科技有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 上海朕芯微电子科技有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.9.3 上海朕芯微电子科技有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.9.4 上海朕芯微电子科技有限公司公司简介及主要业务

5.9.5 上海朕芯微电子科技有限公司企业最新动态

5.10 江苏纳沛斯半导体有限公司

5.10.1 江苏纳沛斯半导体有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 江苏纳沛斯半导体有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.10.3 江苏纳沛斯半导体有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.10.4 江苏纳沛斯半导体有限公司公司简介及主要业务

5.10.5 江苏纳沛斯半导体有限公司企业最新动态

5.11 英创力科技

5.11.1 英创力科技基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 英创力科技 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.11.3 英创力科技 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.11.4 英创力科技公司简介及主要业务

5.11.5 英创力科技企业最新动态

5.12 颀谱电子科技（南通）有限公司

5.12.1 颀谱电子科技（南通）有限公司基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 颀谱电子科技（南通）有限公司 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.12.3 颀谱电子科技（南通）有限公司 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.12.4 颀谱电子科技（南通）有限公司公司简介及主要业务

5.12.5 颀谱电子科技（南通）有限公司企业最新动态

5.13 Micross Components

5.13.1 Micross Components基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 Micross Components 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.13.3 Micross Components 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.13.4 Micross Components公司简介及主要业务

5.13.5 Micross Components企业最新动态

5.14 QP Technologies

5.14.1 QP Technologies基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 QP Technologies 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.14.3 QP Technologies 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.14.4 QP Technologies公司简介及主要业务

5.14.5 QP Technologies企业最新动态

5.15 Integra Technologies

5.15.1 Integra Technologies基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 Integra Technologies 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.15.3 Integra Technologies 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.15.4 Integra Technologies公司简介及主要业务

5.15.5 Integra Technologies企业最新动态

5.16 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)

5.16.1 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering) 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.16.3 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering) 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.16.4 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)公司简介及主要业务

5.16.5 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)企业最新动态

5.17 SVM (Silicon Valley Microelectronics)

5.17.1 SVM (Silicon Valley Microelectronics)基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 SVM (Silicon Valley Microelectronics) 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.17.3 SVM (Silicon Valley Microelectronics) 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.17.4 SVM (Silicon Valley Microelectronics)公司简介及主要业务

5.17.5 SVM (Silicon Valley Microelectronics)企业最新动态

5.18 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)

5.18.1 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.) 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.18.3 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.) 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.18.4 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)公司简介及主要业务

5.18.5 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)企业最新动态

5.19 Syagrus Systems

5.19.1 Syagrus Systems基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.19.2 Syagrus Systems 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.19.3 Syagrus Systems 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.19.4 Syagrus Systems公司简介及主要业务

5.19.5 Syagrus Systems企业最新动态

5.20 APD (American Precision Dicing, Inc)

5.20.1 APD (American Precision Dicing, Inc)基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.20.2 APD (American Precision Dicing, Inc) 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.20.3 APD (American Precision Dicing, Inc) 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.20.4 APD (American Precision Dicing, Inc)公司简介及主要业务

5.20.5 APD (American Precision Dicing, Inc)企业最新动态

5.21 Optim Wafer Services

5.21.1 Optim Wafer Services基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.21.2 Optim Wafer Services 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.21.3 Optim Wafer Services 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.21.4 Optim Wafer Services公司简介及主要业务

5.21.5 Optim Wafer Services企业最新动态

5.22 NICHIWA KOGYO CO.,LTD.

5.22.1 NICHIWA KOGYO CO.,LTD.基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.22.2 NICHIWA KOGYO CO.,LTD. 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.22.3 NICHIWA KOGYO CO.,LTD. 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.22.4 NICHIWA KOGYO CO.,LTD.公司简介及主要业务

5.22.5 NICHIWA KOGYO CO.,LTD.企业最新动态

5.23 High Components Aomori, Inc

5.23.1 High Components Aomori, Inc基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.23.2 High Components Aomori, Inc 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.23.3 High Components Aomori, Inc 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.23.4 High Components Aomori, Inc公司简介及主要业务

5.23.5 High Components Aomori, Inc企业最新动态

5.24 FuRex

5.24.1 FuRex基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.24.2 FuRex 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.24.3 FuRex 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.24.4 FuRex公司简介及主要业务

5.24.5 FuRex企业最新动态

5.25 Intech Technologies International

5.25.1 Intech Technologies International基本信息、晶圆研磨切割生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.25.2 Intech Technologies International 晶圆研磨切割产品规格、参数及市场应用

5.25.3 Intech Technologies International 晶圆研磨切割销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.25.4 Intech Technologies International公司简介及主要业务

5.25.5 Intech Technologies International企业最新动态

6 不同产品类型晶圆研磨切割分析

6.1 全球不同产品类型晶圆研磨切割销量（2019-2030）

6.1.1 全球不同产品类型晶圆研磨切割销量及市场份额（2019-2024）

6.1.2 全球不同产品类型晶圆研磨切割销量预测（2025-2030）

6.2 全球不同产品类型晶圆研磨切割收入（2019-2030）

6.2.1 全球不同产品类型晶圆研磨切割收入及市场份额（2019-2024）

6.2.2 全球不同产品类型晶圆研磨切割收入预测（2025-2030）

6.3 全球不同产品类型晶圆研磨切割价格走势（2019-2030）

7 不同应用晶圆研磨切割分析

7.1 全球不同应用晶圆研磨切割销量（2019-2030）

7.1.1 全球不同应用晶圆研磨切割销量及市场份额（2019-2024）

7.1.2 全球不同应用晶圆研磨切割销量预测（2025-2030）

7.2 全球不同应用晶圆研磨切割收入（2019-2030）

7.2.1 全球不同应用晶圆研磨切割收入及市场份额（2019-2024）

7.2.2 全球不同应用晶圆研磨切割收入预测（2025-2030）

7.3 全球不同应用晶圆研磨切割价格走势（2019-2030）

8 上游原料及下游市场分析

8.1 晶圆研磨切割产业链分析

8.2 晶圆研磨切割产业上游供应分析

8.2.1 上游原料供给状况

8.2.2 原料供应商及联系方式

8.3 晶圆研磨切割下游典型客户

8.4 晶圆研磨切割销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

9.1 晶圆研磨切割行业发展机遇及主要驱动因素

9.2 晶圆研磨切割行业发展面临的风险

9.3 晶圆研磨切割行业政策分析

9.4 晶圆研磨切割中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

11.1 研究方法

11.2 数据来源

11.2.1 二手信息来源

11.2.2 一手信息来源

11.3 数据交互验证

11.4 免责声明