一周复盘 | 晶合集成本周累计下跌3.66%，半导体板块下跌5.62%lg...

【行情表现】

9月2日至9月6日

本周上证指数下跌2.69%，半导体板块下跌5.62%。

晶合集成本周累计下跌3.66%，周总成交额2.49亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为14.22元。

【相关资讯】

晶合集成：累计回购公司股份60773054股

9月6日晚间，晶合集成发布公告称，2024年3月15日至2024年9月6日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份60773054股，占公司总股本的比例为3.03%。

晶合集成：累计回购约5835万股

晶合集成（SH 688249，收盘价：14.45元）9月2日晚间发布公告称，截至2024年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约5835万股，占公司总股本约20.06亿股的比例为2.91%，回购成交的最高价为15.31元/股，最低价为12.97元/股，支付的资金总额为人民币约8.39亿元。2023年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：集成电路占比99.16%。截至发稿，晶合集成市值为290亿元。

晶合集成：公司预计9月份产能利用率超过100%

有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，公司9月份产能利用率如何？。晶合集成（688249.SH）9月3日在投资者互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能，公司将持续扩产以满足客户需求。

晶合集成：公司CIS产品应用版图正稳步拓展 目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机等

有投资者在投资者互动平台提问：CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，请问公司针对CIS布局如何？。晶合集成（688249.SH）9月3日在投资者互动平台表示，在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进，标志着公司CIS自主研发能力再攀新高；产能方面，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。下半年公司因客户需求将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。

晶合集成：产能持续呈现供不应求 28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产

9月3日，晶合集成在互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。此外，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

【同行业公司股价表现——半导体】